时间很固定，在学校base地的华为研究所，也是聊天形式，没问技术，吃了顿午饭，感觉味道不错。去了先签到，签到完在等待大厅等着叫号。推荐大家带份纸质简历去，到我的时候，面试官就问我带没带纸质简历（我真没带）。然后就是常规的自我介绍以及讨论一些过往经历。着重让我说了实习做的事情以及在校期间的情况，考察的是表达能力。接着问我，和导师沟通的情况，有问题是怎么做的，考察的是自我驱动力。然后问我，项目中合作的情况和扮演的角色，考察的是项目协作能力最后问我，对华为的看法，考察的是我是否了解华为以及符合华为的价值观。总的来说，华为线下面，考察的通用能力比较全面，回答的话，切记通用的假大空，要结合实际，避开雷点，别掉入陷阱即可，一般不会刷人，但可能影响后面的评级，所以还是尽可能发挥好一些。 #华为求职进展汇总#

自我介绍 + 问实习负责的内容几个简单八股：JVM内存结构Mybatis和Mybatis_plus的区别Redis数据结构IOC和AOP微服务Linux指令（指令不记得了）Docker + Nginx部署会不会好像就这些，忘了反问：部门业务，地点，应聘流程，若通过则一周内给二面。

#华为云计算技术有限公司# #校招##华为云计算 PaaS服务产品部# base地👨🏻‍💻 : 深圳、东莞、上海、杭州、北京、南京、西安、成都岗位💼 : 通用软件开发工程师、 软件开发工程师、 云计算开发工程师、 AI工程师、 算法工程师华为云PaaS服务承载华为云应用开发、运行、运维全生命周期和开发者生态的入口，向用户提供应用全生命周期的服务和产品组合，包括基于AI大模型的智能化软件开发生产线，低代码/无代码、区块链、Serverless、微服务、分布式系统、云中间件等，支撑企业和行业数字化转型。部门简历接收存在部分缺口，欢迎还没投递的同学咨询，现在投递的话仍有机会，有意向欢迎私聊。

岗位职责: 1.依据硬件需求和硬件方案，完成硬件原理图设计; 2.完成硬件模块设计及硬件模块电路初步仿真分析和验证工作; 3.依据原理图及功能参数文档进行软硬件接口开发; 4.确认PCB设计约束，进行PCB设计验证、审核，及 PCB快板加工申请; 5.负责进行硬件PCBA的调试，对调试发现的问题进行分析和解决; 6.分析和解决硬件测试、系统集成测试、试验过程中的硬件设计问题，跟踪问题关闭并进行经验分享; 7.负责电子物料需求申请，协助进行物料分析及验证; 8.负责硬件指标计算，审核 PCB限位图;9.负责硬件设计相关文档的编写工作，包括WCCA、硬件器件评估报告及BOM搭建等; 10.支持产品试产跟踪，协助分析和解决试产中出现的问题。任职要求: 一、知识: 1.教育水平:本科及以上2.专业要求: 通信、电子工程、自动控制或车辆等相关专业 3.知识要求 1)熟悉电子电路基本知识、常用数字电路和模拟电路; 2)熟悉汽车电子相关标准; 3)了解功能安全相关标准; 4)具有一定的嵌入式电子产品软件设计技术知识。 二、技能与经验 1.应届生需要具备实验室相关经验，社招三年以上工作经验2.熟悉各种电路设计和仿真软件; 3.能独立完成电路设计、仿真和 PCB布局、布线;4.熟练使用常用的仪器仪表，如万用表、示波器、频谱仪、晶体管图示仪、红外成像仪目前应届生岗位还有3-4个，没找到工作小伙伴可以发我邮箱qinjie.chang@hirain.com