双2小硕秋招结束

8月29日开始投递简历。

9月4日收到第一次面试硬件测试岗，发现和我干的不太匹配，但是面试官和我仔细讲了嵌入式软硬测三类岗的内容。

到9月7日投了20多家突然收到中期通知，于是先去准备论文了。

9月22日中期结束继续网申，做做测评笔试，26号去了两家大学的双选会。

9月28日一家深圳机器人公司硬件工程师岗技术面。

9月29日惠州一家材料公司电气岗技术面。

国庆边玩边投。

10月9日收到第一份offer，分到了工艺岗，转正前13k，转正15k，包住，不想去，但是心里不慌了。

10月9日广州一家材料公司电气岗技术面。

10月10日深圳机器人公司HR面。

10月11日深圳半导体公司电气岗技术面。

10月11日收到广州材料公司offer，电气设计岗转正前14k，转正后16k，包住。

10月12日广东院技术面挂。

10月12日深圳机器人公司宣讲待遇。

10月14日中广核一面。

10月15日收到深圳半导体公司offer，电气岗，16k，包住。

10月15日收到深圳机器人公司offer，硬件岗，20k，不包住。

10月16日中广核二三面。

10月18日中广核体检前座谈会。

10月19日中广核体检。

10月22日收到中广核offer，岗位分到我老家，半小时车程，薪资也不错，决定选他。

总结：大概投了40多家，收到7家公司面试，拿到5个offer，其中3个offer双选会线下投的，建议大家多去双选会。