秋招压力好大

#研究所笔面经互助# 🤔 笔试感受有没有笔试给忘记了，时间有点久远👥 面试题目一面是来湖大宣讲线下投递的，第二天收到了线下面试邀请。问题整体不难，主要围绕封装类型，封装大小等1.列举了两个封装问你哪个大，为什么封装这样命名2.封装除了大小还有什么区别，什么情况选择什么样的封装3.电阻零度怎么选择，用过哪几种零度的，有测过误差吗4.板子叠层怎么考虑的，厚度多少（考虑阻抗匹配的话用立创提供的软件算的），用的哪家公司制板（答立创），工艺是多少（我猜他想问的应该是立创打版最小间距线宽之类的？）🤔 面试感受整体不关心你的技术知识储备，没有八股，更关心的是这个板子到底是不是你打的，给我的感觉和其他公司不太一样，不是很好准备，如果自己没有打过4-8层板自己选型各种器件，单纯抄板的水平可能一问就露馅了😂体验还是很好的，两位面试官都很耐心，时间富裕还聊了一下家常，不出意外通过面试了

自我介绍面试官询问我在实习经历中遇到的最大挫折，怎么解决的最有成就感的一件事深挖简历，问得很细对游戏运营岗位的理解这个岗位需要具备哪些技能。介绍岗位的具体职责和公司氛围反问