施耐德电气电力电子硬件工程师面经

又被,结合简历中的三个项目提问,问得非常细致,

比如: 1.你所用的拓扑相比其他拓扑有什么优势? 2.你是如何考虑控制环路稳定性的? 3.你的控制程序的闭环设计原理是什么?和电压电流双闭环有什么区别? 4.你调试电路的采样频率,采样周期是多少? 5.为什么企业采用两级DCDC而不是一级,你觉得是什么原因? 6.你和企业结项时做了哪些基础测试指标的验收? 7.你是如何进行磁性元器件设计的? 8.你做的软开关控制需要测量哪些实验波形? 9.Mosfet热耗计算包括哪些?画一下mos的开关过程波形 10.你是否了解EMC原理? 11.你的研究方向是如何确定的?为什么想去某公司实习? …… 但凡不是项目的实际负责人,或者哪句话说漏嘴,直接照妖镜现身

施耐德一面后续应该还有技术二面和hr面。

#通信硬件人笔面经互助#
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