海思数字IC实习面筋

0.概况

个人情况

本科专业偏电气强电，研究生电子通信，非微电子科班。项目：一个FPGA项目，主要包括SPI、I2C驱动芯片，还有fifo、UDP通信。

海思实习主要流程是笔试、在线测评（心理测试）、技术面、综合面试，相比秋招少了一轮技术面。从3.18官网投递，到5.18拿到实习offer历时两个月。因为是第一批笔试面试的要等后面的，所以时间拉的比较长，其实华为的效率很高，面试反馈很快。隔得最长的就是面试通过到offer完成审核的阶段了。开放日时候有人问这个问题，答复是10-20工作日，确实也做到了。

1.笔试

海思的笔试考纲是公开的，不过只有书名，比如数字IC就是：

1. 数字集成电路--系统与设计
2. System Verilog 验证-测试平台编写指南
3. Verilog-2001
4. 半导体制造技术
5. 高级ASIC芯片综合
6. 复杂SOC设计

其他岗位的可以在海思招聘官方公众号找到。

客观题，60分及格。题目都是偏基础的，但是范围很广，海思数字IC岗不区分设计、验证，所以都会考！甚至还会设计一些后端的、物理的问题，上面的书都要看，重要的是理解，很多题目是结合Verilog代码的例子考察基本概念。

笔试非常关键，千万千万不要轻视！因为题量不是特别大所以容错率不高，我就差点栽在笔试。我自认对FPGA、verilog、综合这些都比较熟，第一次就直接裸考了，结果挂了……不过比较幸运申请到补考机会。然后第一次考也发现了自己的问题，就是systemVerilog、验证、还有计组相关很薄弱，就恶补了下，还好第二次过了。

2.在线测评

没啥好说的，根据直觉选，别猜测答案。

3.技术面

先是自我介绍、介绍项目，然后回根据项目问面试官感兴趣的问题。比如：画项目的系统框图，解释某一部分是怎么工作的，然后层层递进，看你对项目的理解和对知识的掌握。

我面试的问题基本是基于项目，从系统框图到某个模块的电路图、时序图，还有基于电路图算STA。中间我也算了不少bug，因为手算STA真没准备过。不过在面试官的提示下基本能修改回来。我认为这个过程不完全是考察知识掌握程度，也会是学习能力的考察，遇到不会的不熟的不要慌，跟面试官交流你的想法，在他的提示下做好也是ok的。

4.综合面

比较轻松愉快，跟业务主管聊天，互相了解。也可以提一些感兴趣的问题。

比如问为什么辞职读研啊、读研学到了啥啊、为啥想来华为之类的。

我的回答是华为被制裁，作为一个花粉希望能出一点绵薄之力，所以读研，自学IC相关的书。我不知道跟“华为待遇好”相比，哪个答案更好，但这确是我的想法。（当然后者也是我的真实想法）

5.等待offer

祝大家都能拿到心仪的offer！