长鑫存储面经分享

一面（技术面）15min 1.自我介绍 2.详细问研究生课题，包括项目创新点，如何实现产业化落地，课题进行过程中遇到的难点以及解决方案，过程中如何与各部门成员沟通 3.简单讲下芯片制程+刻蚀技术 4.反问环节

二面（技术面）40min 1.自我介绍 2.详细问研究生课题，主要包括第三代半导体，项目创新点，生长技术+测试参数+结果性能… 3.对第二代半导体的了解，我说没学过就没往下问 4.对岗位的理解 5.问项目遇到的困难，过程中怎么和人沟通解决，如果协调不了怎么办，如果不能按计划进行怎么办（连环问，观察你解决问题的能力） 6.经典压力问，公司+城市+强度+需要做重复性工作+需要从头学起能接受不（问了实验室规定打卡时间） 7.学生干部工作内容，组织过哪些活动 8.反问环节 9.以为结束了，面试官又开始问课题（光电器件），详细讲课题内容，包括参数调整+表征，最后说问有没有产业化 9.面试官说td pie分项目经理和研发专家两种发展路径，问感觉自己适合哪个