联影医疗嵌入式面经

08/30---一面:

感觉他们部门不是做嵌入式的,像是做通软的,所以简历嵌入式相关细节压根没问。

1.假如你要做机器人控制,你是怎样一个开发流程;

2.板卡和上位机通信相关的内容应该怎么设计;

3.我们主要是做通软的,你做的控制算法我们这要博士,有没有读博的打算;(赶紧扯到纯软开发上去,这是要挂我啊);

4.刷没刷过力扣,刷题量多少;

5.介绍一下二分查找,讲一下快排;

6.把你接触到的数据结构以及各种算法都介绍一下(线性表扯到图,涉及到的各种算法思路原理通通说一遍);

7.问你一下并发相关的问题,知不知道什么叫死锁,死锁怎么解决;

8.C++的面向对象思想熟悉么,介绍一下;

9.开始介绍自己部门情况,说是目前通软,看需求可能会需要嵌入式和通软都做;

反问:

1.培养机制,通软有完整体系,嵌软部分如果入职前公司技术没积累起来可能需要自学;???

2.面试结果啥时候出?1~2周;

总时长31min。感觉简历和面试官部门不是特别匹配,后续不抱啥希望了。

09/07 ---竟然收到二面通知,二面后分享经验✅

09/12---二面

总时长40min。

二面是讲解ppt,面试官根据ppt内容提问,可能夹杂技术问题,但主要还是了解下个人情况。总结下来七成聊天三成技术吧。

09/18---二面通过,三面为HR面,面完继续更新。

09/20---三面HR面

1.自我介绍,简历上有的就不用说了;

2.你刚刚在自我介绍里提到的进取心和责任心的两个品质有没有什么事例可以证明;

3.说一件让你最觉得开心的事情;

4.说一件让你觉得不足可以改进的事情;

5.看你投了联影的两个岗位,说说你更倾向于哪个岗位;

6.投递了其他公司吗?为什么投递这些公司;

7.如果这些公司都给offer,你怎么选;

8.你更看重公司的哪些方面;

9.提到了行业发展前景和公司氛围,这两点信息你如何获取的;

10.对于加班,你觉得什么样的加班你能接受;

11.希望在哪发展;

12.家在哪父母干啥的;

13.期望薪资多少;

反问:

1.HR面更看重啥(无法回答,我们只负责记录信息)

2.这面的结果啥时候出(不确定,可能得等大家都面差不多了再排序)

共30min

碰到的男HR还蛮棘手的,稍有逻辑不自洽就抓着问,感觉问起来也么的啥情感,感觉进不去聊天状态。说是聊天面吧,如是。感觉发挥的不好。等后续吧。

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全部评论
佬,啥时候投的
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发布于 2024-08-30 17:20 湖北
佬,联影你是做完测评多久发的面试通知呀
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发布于 2024-08-30 18:07 山西
联影我也是,被一个做上位机部门捞进去面试,不匹配,然后让hr解锁简历了
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发布于 2024-09-01 14:55 湖北

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02-10 15:19
已编辑
北京邮电大学 C++
嵌入式类岗位大致分为以下几个类型:嵌入式软件开发工程师、驱动工程师、系统软件开发工程师、应用软件工程师、嵌入式测试工程师;还有一些:电子研发工程师、C/C++软件工程师(嵌入式)、智能驾驶软件工程师、机器人软件工程师、硬件产品经理等等。1.1. 嵌入式软件开发工程师A公司岗位描述:1、负责设备软件的设计和交付,包括单片机嵌入式开发、DSP嵌入式软件开发、多线程多任务的动态调度、动态内存管理等软件关键技术研究;2、负责设备软件研发及商用过程中的功能、性能、功耗、可靠性等问题的定位解决;3、负责设备软件新技术的预研和产品实现,提升产品优势;4、跟进行业新技术动态,参与新技术的研究,并能引入到产品开发中。A公司任职要求:1、熟练掌握汇编/C/C++编程语言和基本的常用数据结构,了解操作系统原理;2、熟悉Linux系统编程,嵌入式系统,ARM或单片机,RTOS实时操作系统;3、熟悉HTTP/TCP/UDP等网络协议,熟悉一种或以上接口协议优佳,如:USB、UART、Ethernet、PCIE、EMMC、I2C、SPI等;4、有嵌入式系统或产品的开发项目经验优先;小结:嵌入式软件开发工程师主要负责该部门嵌入式产品的研发工作,固件开发,单元测试,代码维护等,提升产品优势。很多公司都是大类嵌入式软件开发工程师,而不进行驱动、系统、应用工程师等区分。1.2. 驱动工程师B公司岗位描述:1、负责底层驱动及上层应用的开发和调试,外设驱动的开发优化工作,比如Camera、LCD、Sensor等;2、负责软硬件结合新器件技术预研和开发工作;B公司任职要求:(与A公司要求相差不大)C芯片公司驱动岗位描述:1、设计和开发驱动程序(user mode, kernel mode, firmware etc),HAL/API,提供应用程序库的支持,提供包括内存管理,任务管理,硬件资源管理等功能;2、建立驱动程序的开发环境,包括硅前和硅后测试和调试环境,以及相关驱动程序测试工具;3、与硬件工程师和软件工程师协调提供解决平台中出现的问题。C芯片公司任职要求:1、精通C/C++编程,有Linux编程经验者优先;2、熟悉计算机体系构架,算法设计等;3、具备CUDA/OpenCL/GPU shader programming知识和经验者优先;4、有较强学习新知识的能力;具备较强的沟通能力。小结:驱动工程师主要是编写和移植各种芯片驱动,优化硬件设备驱动,一般驱动工程师指Linux上的驱动开发工程师,所以需要精通Linux驱动框架,结合芯片本身去编写驱动,所以芯片公司招聘嵌入式相关的岗位一般是驱动工程师。1.3. 系统软件开发工程师D公司岗位描述:1、参与soc软件开发,包括soc bring up软件开发、IP驱动软件开发、bootloader软件开发、操作系统移植等;2、参与soc 软件、硬件系统验证;3、参与板级外设驱动软件开发与调试;4、参与soc BSP 、soc SDK 软件开发、软件测试。D公司任职要求: (与A公司要求相差不大)小结:系统软件开发工程师主要是编写固件,需要熟悉整个操作系统组成与调度,对固件的稳定性高求很高,是驱动和应用的基础。1.4. 应用软件工程师E公司岗位描述:1、负责嵌入式系统的搭建与维护,熟悉芯片驱动、嵌入式OS、SD接口定义;2、负责软件系统的跨芯片移植(如:NXP系列、STM32系列);3、负责系统集成以及调试工作;4、负责进行嵌入式软件系统的应用开发、优化。E公司任职要求: (与A公司要求相差不大)小结:应用软件工程师主要是编写业务逻辑程序,调用驱动工程师提供的接口控制设备,软件开发过程所涉内容范围非常广,主要使用C语言开发,但经常会涉及其它语言、数据库、前端后台、各种通讯协议等。1.5. 嵌入式测试工程师F公司岗位描述:1、负责嵌入式项目功能测试、性能测试、SDK测试或者自动化测试;2、根据产品需求制定测试方案、设计测试用例,搭建测试环境;3、依据测试用例完成产品的功能测试、硬件指标测试等,记录测试结果,报告与跟踪产品缺陷,并协助研发人员进行缺陷定位与重现;4、编写测试报告,根据测试结果评估软件质量;5、进行测试总结,编写测试相关文档,对测试中存在的问题及时分析与解决,并提出改进建议E公司任职要求:1、有嵌入式软件开发的经验优先;2、有脚本语言(如python/shell)的使用经验;3、有Linux下的自动测试和测试开发的经验;4、熟悉嵌入式调试技术及工具;5、具备良好的沟通表达能力,良好的分析解决问题的能力;剩余的大佬面经总结了  链接在下边   http://daxprogram.com
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