先导智能五年技术岗工作体验

机械面经：1、自我介绍2、面试官问为什么投深圳，公司的哪方面吸引我投简历，从哪了解到的康冠3、未来几年的规划4、个人优缺点5、询问通信协议，包括iic，spi，422，485通信原理与区别6、232和422通信能直接转换吗7、了解哪些MCU，最小系统包括哪些8、搭建一个系统，如果出现问题，从硬件主要从哪些步骤分析9、了解哪些传感器，传感器用的时候需要考虑哪些10、期待薪资水平11、反问环节面试完过了两三天就发offer了，开的不高，税前17000#康冠科技2025届秋季校园招聘研发岗提前批正式开启‌康冠科技公司的待遇整体来说较为稳定，‌工资水平根据学历、‌职位和地区有所差异‌。‌从学历角度看，...

前端同学们如果面试多的话可能会被问过这个问题：封装过组件不？你是怎么封装的？或者：如何封装一个组件？ 忘记哪一次面试了，我也被问到过这个问题，当时答的并不好，粗略讲了一下我理解的流程。下来又问了一下豆包，给出的答案是这样的： 面试官真的就只是想听一下这种无聊的最基础的流程吗？我觉得不是。最近做的需求刚好封装了一个通用组件，那天走在路上想要写什么话题，突然想到这个，那就看下实习到现在的我，回头看这个问题又有哪些理解，大家可以看下我的思路，并结合自己的一些理解，尽可能完美的给面试官解答这个问题（下文若涉及到技术栈皆以React为例，Vue同理类比即可）。 ...