全志科技2025届秋招-IC测试开发/工艺岗

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NO.2506  IC测试开发工程师（珠海）

一、任职资格

1、电子信息、电子工程、电路、自动化、测控等相关专业全日制本科及以上学历；

2、熟悉数字及模拟电路、C语言、嵌入式、电路原理等；

3、熟悉使用原理图和PCB设计软件，如PADS、Altium Designer、Cadence等；

4、具备项目开发及相关知识，或有电子设计大赛经验更佳；

5、了解晶圆工艺、封装、失效分析相关知识及质量工具者更佳；

6、做事细心、较好的创新能力、主动解决问题的能力、富有团队合作精神。

二、职位描述

1、负责公司消费类、工控类、车载类等芯片测试系统方案设计；

2、负责芯片测试系统开发，完成硬件系统设计和软件代码调试；

3、负责测试系统量产导入验证，完成芯片正常量产测试；

4、负责分析量产数据、异常分析、提升芯片良率和品质，打造产品竞争力。

注：该岗位为芯片测试系统开发，而非软件测试岗位。

三、职位方向

芯片测试开发

NO.2407 IC工艺工程师（珠海）

一、任职资格

1、半导体、机械、工业工程等相关专业全日制本科及以上学历；

2、良好的半导体和封装工艺知识，扎实的材料物理基础知识；

3、熟悉封装形式和封装工艺过程；

4、了解晶圆工艺、失效分析相关知识及质量工具者更佳；

5、有较高的积极主动性、较好的创新能力、主动解决问题的能力、富有团队合作精神、具有较好的沟通表达能力。

二、职位描述

1、封装技术roadmap制定，选择最优封装方案，主导封装工艺改进研究，安排预研，形成rule。制定、监控生产过程工艺标准、流程，保证产品交付的一致性、可靠性，持续提升制造工艺水平；

2、封装导入与验证：快速导入生产，满足项目交付，从工艺技术端降低产品成本；

3、竞品分析：对竞品进行晶圆工艺、封装工艺的分析并总结促使内部和供应链伙伴的工艺改进。

三、 职位方向

封装设计