华为海思做芯片

想来华为海思做芯片的小伙伴,可以联系我呀
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双非本末九硕要吗
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发布于 2024-08-19 13:53 辽宁
开发hc多吗秋招想投海思
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发布于 2024-08-27 10:32 安徽
请问下,你是负责哪个部门的,半导体器件研究工程师有对接人吗?
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发布于 2024-08-27 17:35 上海
有光芯片方向吗
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发布于 2024-08-29 16:50 陕西
您好,有芯片测试方向的吗
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发布于 2024-08-31 10:23 陕西
双非硕,方向是半导体材料及器件,一个专,一作俩篇paper可以进吗
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发布于 2024-09-03 21:36 山东
神兽加班狠不狠
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发布于 2024-09-09 16:14 北京
双非本211硕可以吗?半导体光刻工艺方向,华为校招目标院校可以吗
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发布于 2024-09-09 21:54 上海

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hanliu:1. 排版与格式问题字体与对齐问题:标题和内容的字体大小差异不够明显,无法迅速吸引目光。某些文字看起来有些拥挤(比如校园经历中的“班委成员”部分)。2. 内容逻辑性模块顺序问题:实习经历放在较靠后的位置,实际上这部分内容对应聘来说更重要,建议提前突出。细节表述不够突出:比如教育背景部分的专业课程仅仅列出名字,没有说明自己在这些课程中表现如何或者掌握了什么技能,缺乏量化描述。多余内容:例如“班委成员”和“宣传委员”这类校园经历,叙述过于普通,缺乏和岗位相关的实质性贡献。,建议简写。3. 措辞专业性表达不够精准:例如“协助班长与团支书更好地为同学服务”显得较为笼统,没有实际成果的体现。用词重复:如“学习了焊接”“学习了光检”等重复词语较多,缺乏丰富的动词来展示个人能力(如“负责”“优化”“改进”等)。技能展示不足:虽然列出了UG和CAD证书,但没有明确提到这些技能如何在实际工作中发挥作用。4. 技能匹配度技能深度不足:虽然列出了掌握的软件和技术,但没有描述技能水平(如“熟练掌握”“精通”),也没有具体案例支持这些技能。缺乏岗位导向性:比如针对机械设计与制造方向,实习经历提到了“E6尾灯项目”,但没有详细说明自己在其中的技术贡献,可能会显得经验描述泛泛而谈。5. 自我评价问题表达空泛:如“具有良好的沟通协调能力”“责任心强”之类的描述太常见,没有让人眼前一亮的特点。缺乏成果支持:自我评价中的能力没有用具体项目、经历或成就来验证,可信度较弱。 兄弟加油
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