25届数字ic验证面经汇总

面试题目：

1、数字IC芯片物理验证包含哪些内容？

2、Calibre DRC的步骤包含哪些内容？

3、为什么数字IC后端项目物理验证阶段做DRC检查前要先做merge?

4、Calibre跑完DRC后你是在calibre中修DRC还是在PR工具中修DRC? 为什么？

5、既然PR工具中都检查过DRC了，为何还要在Calibre再做DRC检查呢？

6、AHB怎么完成burst传输

7、APB和AHB的协议，APB和AHB握手

8、同步FIFO，空满

9、MCDF中的测试点

10、bt验证中遇到的难点

11、it验证和bt验证的区别

12、bt验证中遇到的难点

13、寄存器扫描做了什么

14、寄存器扫描粘连性测试怎么做的

15、寄存器模型怎么集成的

资料全部内容请看《数字IC验证-校招指南》

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