2024年硬件暑期实习经历

楼主24年的找暑期实习经历终于告一段落了，在这里和小伙伴们分享一下经验，攒攒人品，期待秋招的好运继续这篇文章主要就先总括一下楼主这次找实习的历程，具体的经验后面慢慢再写几篇文章记录吧

先提一嘴bg吧：楼主是某微电子九校电科本科生。

（一）谈谈一点点心得吧：

楼主从三月中下旬就早早地开始寻找了，但是到六月中旬才收到了offer，感觉战线太长了，加上大三的课莫名其妙地又多又难，导致这个学期搞得很疲倦。其实大家都说五月份才开始找实习会晚了，但是按照我的经验来看不是这样的，反而是三四月份投的很多公司都没什么诚意，很多简历都石沉大海了，五月份才投的反而能顺利地推流程。

难度上来看，我觉得整体而言硬件方向的难度还是会比软件的小一点的，比如不需要前期花很多时间准备八股代码，笔面试也不会让我们手撕代码，应该是因为软件从业人员太多了，竞争还是比较大的。

从实习就业市场来看，我们通过公开渠道能获取的实习岗位基本上只有大公司会开放，毕竟我们做硬件的同学还是不容易直接就上手参加到公司的商业开发中去的，需要公司进行培训，所以很多中小企业就不想找实习生，两个月的暑期实习对他们基本上是拖累居多，没什么商业产出。楼主上次在招聘会上就问了普联的hr，他们就说不想分人手出去带实习生，所以没有招实习的计划。所以对我们来说问题就是实习岗位太少了，这就是硬件相较于软件的劣势。

当然以上也只是楼主的一家之言，大家还是兼听则明。

（二）楼主投的公司有这些：

1. OPPO 硬件工程师和技术支持工程师：石沉大海了。
2. 美的 测试工程师：楼主投之前不知道这是软测岗，所以笔试过了，一面拒了。
3. 芯源系统有限公司 硬件技术工程师实习生（不是那个芯原）：笔试出了五道MOSFET放大电路的大题，类似模电的那种题，楼主学的电子器件和数集都没教过，于是笔试寄。
4. 南方航空 明珠工程师机务岗：笔试是行测，这是楼主第一次做行测，找规律题都是乱写的，最后写到英语也累了，开摆乱写，但是居然过了。二面要去广州，遂没参加一面了。
5. 家乡省电信：石沉大海。
6. 零跑汽车 测试助理工程师：一个电话面试，但是当时楼主得了流感，而且也是第一次面试，没发挥好，估计面试效果不好寄了。不过积攒了宝贵的经验。
7. 荣耀：石沉大海了。
8. 华为 单板硬件开发：拿到offer了，最后楼主还是选择了华子。
9. 上汽创研院 电子电器工程师：拿到offer了，忍痛拒绝。
10. 海康威视 技术支持工程师：笔试考的全是sql和linux，楼主过了，但考虑到跟就业方向不同，就没继续推流程了。

后面楼主可能会再写两篇文章谈谈拿到offer的具体面经。大家有什么疑惑的也可以私信我，也希望大家对楼主有什么建议和想法也向我提出，我们一起进步最后也祝大家秋招顺利、实习顺利，都能找到自己心仪的岗位！