第三届机器人、人工智能与信息工程国际学术会议

【ACM独立出版】2024年第二届机器人、人工智能与信息工程国际学术会议(RAIIE 2024)将于2024年7月5-7日在新加坡举行。本次会议主要围绕“机器人”、“智能仿生”和“信息科学”的新研究进展展开,会议汇聚了该领域内国际学者、专家、研究人员及相关从业人员,分享研究成果,探讨机器人的最新发展趋势,为参会者提供最前沿的学术成果与科技资讯,拓宽研究视野,推动学术进步。大会诚邀国内外高校、科研机构专家学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。期盼您的拨冗出席!↓↓↓大会详情↓↓↓

重要信息

大会时间:2024年07月05-07日

大会地点:新加坡

截稿时间:以官网信息为准

审稿流程:先投稿,先送审,先录用

收录检索:EI Compendex, Scopus

主办单位:新加坡机器人学会 ROBOTICS SOCIETYOF SINGAPORE

支持单位:新加坡南洋理工大学、机器人与研究自动化实验室

征稿主题

人工智能

信息工程

机器人

能系统

神经网络

智能制造

模糊逻辑

智能信息融合

智能信息处理

信号和图像处理

虚拟制造和网络制造

模式识别和机器学习

人工智能和进化算法

物联网工程

信息物理工程

光电信息工程

智能电网信息工程

数字媒体艺术

仿真科学与技术

电波传播与天线

机器人结构设计与控制

智能感知系统

机器人导航、定位与自主控制

机器人感知与数据融合

生物机电系统与融合

无人系统控制技术

人-机-环境的自然交互与互动

机器人运动学与动力学

多机器人协同控制

机器人抓取与操作

机器人行为决策与控制

机器人运动与路径规划

机器人操作系统

其他相关主题均可

 

论文出版

所有录用文章在完成注册后被收录至 RAIIE 2024 会议论文集,会议论文集ISBN号已确定:979-8-4007-1831-1,由ACM出版,并被EI Compendex 和 Scopus 检索。

- 论文需按照【论文模板】排版;

- 会议汇聚国内外专家分享前沿热点,更多嘉宾信息详见官网;

- 线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐;

 

参会方式

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

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