芯片销售如何做大客户

IC行业客户对厂商营收贡献度呈二八定律，PPT上会说全球几万/十几万家客户，但实际80%以上是长尾中小客户，阿尔法/战略/GKA客户只有几十/几百家，但贡献了一半以上的营收，类似长尾效应的曲线。微观来说，销售客户portafolio也是，基本上20%优质客户贡献了80%业绩，做AA重点维护一到三家大客户，做mm（mass market）看几百家客户，业绩总额可能差不多。

意法半导体 TOP 10 OEMs 占FY23业绩42% -来自官网

瑞萨近某年的客户金字塔分布-- 来自官网

Silabs 2022年一半以上是长尾客户-来自官网

做AA确实更有价值和挑战，做mm体感上paperwork很多，处理众多客户的注册，询价报价，fcst，是个体力活，熟练后容易有倦怠感。不过新人到一家公司被分到KA客户，还是需要一定时间自证能力的，也要适时争取。

KA项目二次开发机会也比mm多，大公司一般有战略研究部门，试错预研开发新产品，量产的可能性也比中小公司高。同时你接触的内部人员可以足够多，也足够聪明，未来他们大概率在这个细分行业跳槽，仍然是你的潜在客户。

那么，如何做KA？本文写一个框架。

做KA的终极KPI是提升业绩，比如下一年从10M$增长50%，按照互联网思维的结构化思考，很可能是

销售额=项目A*BOM价值+项目B*BOM价值+......‘

销售额=2x2矩阵，现有产品、新产品、现有市场、新市场四个要素组合提高渗透率

销售额=新机会数量*各级转化率*平均项目单价，在有效线索增加投入，或者产品升级涨价（看公司策略）

销售额=SAM*（1-供应商A占比-供应商B占比...)，做硬件这行的会知道，替换尤其是主芯片类的，对客户研发的工作量较大还有风险，意愿度很低。但一些国产MCU替换外资是这种思路，对标主流型号研发，runrate可观，打短期价格战，一般没有完整产品规划。

还会有更多的"剥洋葱方式"向下分解，销售主观能动性发挥作用更大的是前两种。第二种，更适合拓新做mm，有机会展开介绍（挖的第一坑）。

按照第一种思路。

项目对应的是人，梳理完善硬件和供应链组织架构，全国不同区域子公司/联营公司产品和业务，新成立业务，新人没有人脉的阶段主要靠搜索一手公开信息，包括但不限于财报，电话会议，券商/科技媒体报告，公号，领英脉脉，把所有和业务相关的关键词：商业模式，技术路线，主要终端客户，高层公开演讲，继续深入搜索，以搜养搜，收集线索。（挖的第二个坑，关于谷歌/AIGC高级搜索）

另外一个，是总结内部系统CRM，产品—项目—型号—出货量—价格—出货周期。这些是输出销售策略的素材。

输出组织org V1，至少到一线人员的n+2。客户产品roadmap和框图，IC和客户产品的项目机会匹配甘特图，查漏补缺。

Diodes 车载USB充电解决方案和BOM value--来自官网

ST 汽车电动化IC机会分析-来自官网

BRCM 服务器连接方案竞对分析-来自官网

有人脉的销售会利用周边一切可用的资源去补足场外信息，通过公司内部相关销售，技术，代理商合作伙伴，其他非直接竞争对手但同样看这个KA的销售，前客户员工...TA熟悉内部关键人，决策风格，流程。同时TA和同类型公司也做生意。这些是做销售的信息差，独特的经历和体验构建了行业知识/信息供应链，最深的护城河。所以有些公司定向挖猎竞对的销售提升业绩。

然后是提高单项目价值。

EAR=EAU*BOM cost，EAU看客户销量，也看供应商的份额分配（同一产品同一IC一般用同一家厂商的），BOM的话，比如OBC一般价值小几千，IC占X%，我们产品的SAM占这X%里面的Y%，即X%*Y%。KA选型倾向于选市场主流的方案，比如电源用TI，MPS的，音频用ADI的，车规MCU用英飞凌AURIX平台和NXP S32平台，看产品力。