第四届电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2024）
【IEEE出版，连续多届稳定EI检索，有ISBN号】第四届IEEE电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2024）将于2024年5月24日至26日于杭州举行。ECIE 2024致力于为电子，电路和信息工程等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享最新研究成果的平台。会议征稿主题主要包括但不限于单片机技术，电工技术，电力系统通信，信息与通信工程，光网络与系统等。
截稿时间：以官网信息为准
审稿流程：先投稿，先送审，先录用
收录检索：IEEE Xplore收录, EI, Scopus【往届均已EI检索】
【主办单位】浙江工业大学
【承办单位】浙江工业大学信息工程学院
【协办单位】杭州市电子学会
论文出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE出版（ISBN：979-8-3503-8831-2），见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。
-论文需按照会议官网的模板排版；
-会议汇聚国内外专家分享前沿热点，更多嘉宾信息详见官网；
-线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐；
征稿主题←
天线系统，传播和射频设计 电动汽车、车载电子与智能交通 新兴技术，5G等 IoV, IoT, M2M，传感器网络，Ad-Hoc网络 无线系统的机器学习和优化 定位、导航和移动卫星系统 无线接入技术与异构网络 通信频谱管理 可重构的智能表面和智能环境 无人驾驶飞行器通信，车辆网络和远程信息处理 无线网络:协议、安全和服务 认知无线电和人工智能网络 通信和信息系统安全 通信QOS、可靠性和建模 通讯软件 物理层和通信理论 绿色通信 发射与接收技术 移动网络 下一代网络和互联网 光网络与系统 通信信号处理 电动交通和电动汽车，电力技术和智能电网集成 | 有线网络 天空地通信和空间网络 多媒体通信 集成传感与通信 语义通信 云和边缘计算 源信道编码 信息与通信工程 数字电路和信号处理 模拟电路和信号处理 超大规模集成电路设计与制造 半导体器件和电路 并行和分布式计算 测控技术与仪器 测试和可靠性 传感和传感器网络 单片机技术 低功耗和采集技术 电磁兼容性 电工技术 电机及电器 电力和能源电路 电力系统通信 |
*本会议不接收文科稿件，其它相关主题均可！
参会方式
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；
3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；
5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
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