第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议
第七届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2024)将于2024年5月10-12日在南昌隆重召开。会议将聚焦“先进电子材料、计算机与软件工程”相关的新研究领域,为国内外大学、科研院所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验、拓展专业网络、面对面交流新思想的国际平台,通过主旨报告、分会场论坛报告、墙报展示等形式,传递最前沿科技进展和成果,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用。为保证本次会议的学术质量,吸引更多的原创高水平学术论文,现公开征稿,欢迎广大从事相关研究领域的教学、科研人员和学生踊跃投稿。
大会网站:https://ais.cn/u/V7ZRnq(详情)
会议时间:2024年5月10-12日
会议地点:中国南昌
截稿时间:以官网信息为准
收录检索:EI Compendex, Scopus(连续六届稳定EI检索)
【主办单位】南昌理工学院
【承办单位】南昌理工学院计算机信息工程学院、南昌理工学院电子与信息学院、江西省工程师联合会
【协办单位】东北大学医学影像智能计算教育部重点实验室
论文出版:
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终录用的论文将发表在由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版的会议论文集,见刊后提交至EI Compendex, Scopus检索。
征稿主题:
计算机工程 | 软件工程 | 先进电子材料 |
高性能计算与优化 计算机系统与架构设计 网络安全与隐私保护 人工智能与机器学习系统 嵌入式系统与物联网 数据中心技术 计算机视觉与图形学 算法设计与复杂性 先进计算与数据处理 移动互联与通信技术 | 软件测试与质量保证 持续集成与持续部署 用户界面设计与用户体验 软件项目管理与敏捷开发 DevOps文化与自动化工具 软件体系结构 软件测试技术 自动化软件设计和合成 基于组件的软件工程 编程语言和软件工程 | 纳米材料与纳米技术 半导体材料与器件 电子封装与互联技术 柔性电子与智能穿戴设备 高频电子材料与应用 电子陶瓷与催化材料 光电材料与LED技术 热电材料与热管理技术 电池技术与能源存储 新型显示技术与材料 |
*其它相关主题均可
参会方式
1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会;
2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;
3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;
4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸;
5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。
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