立讯精密硬件工程师岗一面面经

陆陆续续投了一个月了，一个面试也没有，是简历太差了吗，之前是黑马点评➕学成在线，后来把两个合并了下，又手写了个rpc，简历还需要怎么改改😭😭，救救孩子吧，之前有两个笔试，自己太差没把握住机会

之前签了个保底三方，只能违约一次，最近有些新offer，想问问牛友的看法

其实手上也没有别的…😭大胆一次吧😡😡😡

bg本硕211，cpper，无实习，从七月底开始投递，一直面试到十月中旬，非科班，电子信息转码，leetcode400+，总计投递100+公司，面试近70场。项目含金量一般，投递车企倒是比较契合，八股能力一般，运气好拿到了一些offer，投递方向以车企智驾、游戏公司服务端、大厂后端为主，也投了一些嵌入式岗位。cpper岗位确实少，除去车企、游戏厂和制造业的岗位，想找大厂后端真的难，也可能是由于本人实力不够，多家大厂前期顺利，但是倒在了终面，终究是大厂梦碎；倒是运气不错拿到了一些中小厂或者车企的sp，最后也是开出了几个秋招之前意想不到的薪资。如果再来一次，可能不会再去选择cpp，而是转go再冲一...