bg本硕，春招投递的vivo硬件工程师岗位，投递完一周收到笔试，笔试完一周收到面试，在3月21号完成了技术面和hr面，清明节前收到offer，写此面经分享自己的面试过程和注意点，让大家避避坑，同时也记录自己的offer历程。

投递

在官网投递即可，简历制作需要围绕这个岗位来进行制作，相关注意点可以看我的秋招简历制作分享。在此不多赘述

笔试

如果投递完，简历初筛通过就可以收到笔试，不同岗位笔试不一样，硬件岗主要笔试通信，模电，电路原理这几个方面的内容，不难

分为选择题，填空题，解答题，达到及格线应该就能进入到面试

面试

不同地区会安排不同时间段的面试，通常会发邮件给你预约时间，一天内可以预约多个时间，记得抢一个比较早的时间，这样可以给自己预留hr面的时间。

硬件面试主要是围绕你的项目去问，我面试的时候，问的比较细，以我个人举例，大抵有以下几点：

1. 研究课题DohertyPA的原理，为什么实现，有什么优点和缺点
2. 针对锁相环，可以讲讲其大概的结构和指标吗
3. 锁相环中，如何控制里面的指标实现，例如稳定时间，功耗等
4. 低噪声放大器设计中，需要注意哪些点
5. 在参加比赛获奖的过程中，个人负责的哪个模块，如何实现
6. 对于电磁场的理解（这个印象不深，大概是讲自己对于电磁设计的理解）

hr面试

1. 期望薪资
2. 对于团队和个人的倾向度
3. 在职场上遇到各种情况的个人处理
4. 考研择校
5. 个人 性格
6. 发展规划
7. 。。。。

hr面问了很多，具体也不太记得了，总体方向大差不差

说是在清明节前会收到消息

4.3

意向书来了