全志科技2024届春招-测试工艺岗

1、PC端：https://campus.allwinnertech.com

2、微信端：关注微信公众号“全志科技招聘”—校园招聘—投递职位

3、内部推荐: 捕捉全志员工/校园大使get内推码

NO.2406  IC测试开发工程师（珠海）

一、任职资格

1、本科及以上学历，电子信息、电子工程、电路、自动化、测控等相关专业；

2、熟悉数字及模拟电路、C语言、嵌入式、电路原理等；

3、熟悉使用原理图和PCB设计软件，如PADS、Altium Designer、Cadence等；

4、具备项目开发及相关知识，或有电子设计大赛经验更佳；

5、了解晶圆工艺、封装、失效分析相关知识及质量工具者更佳；

6、有较好的创新能力、主动解决问题的能力、富有团队合作精神。

二、职位描述

1、负责公司消费类、工控类、车载类等芯片测试系统方案设计；

2、负责芯片测试系统开发，完成硬件系统设计和软件代码调试；

3、负责测试系统量产导入验证，完成芯片正常量产测试；

4、负责分析量产数据、异常分析、提升芯片良率和品质，打造产品竞争力。

注：该岗位为芯片测试系统开发，而非软件测试岗位。

三、职位方向

芯片测试开发

NO.2407 IC工艺工程师（珠海）

一、任职资格

1、工作经验不限；

2、熟悉框架类QFN/QFP，基板类BGA，SiP、Flip-chip等封装形式；

3、扎实的材料物理、数模电方面的基础知识；

4、具备SI/PI仿真经验或基板设计经验的优先录用。

二、职位描述

1、为公司产品提供质量、成本最优的封装解决方案，封装类型包括wire bond, flip chip, SiP等；

2、优化封装设计rule，向研发提供建议优化芯片顶层布局设计包括功能模块，padring, RDL及bump等摆放参数；

3、封装协同设计流程的执行与优化；

4、封装出脚的优化，基于系统级 pad/bump分布，封装走线以及PCB元件的要求；

5、与公司市场、研发合作完成竞争力分析，为公司未来产品进行封装技术路线规划；

6、先进封装技术研究。

三、 职位方向封装设计