TCL内推

🔥TCL春季校园招聘火热进行中!

【招聘岗位】研发技术类、市场营销类、产品设计类、智能制造类、综合管理类、财务金融类、供应链类 信息技术类,人力资源类

【工作地点】深圳、惠州、中山、合肥、米哈游、上海、宁波等,部分营销类岗位工作地覆盖全球

【薪酬待遇】丰富的薪酬结构,行业领先的薪酬回报

【网申链接】https://wecruit.hotjob.cn/SU6491506a2f9d24316e91b81b/mc/position/campus?acotycoCode=tjmzfc&recruitType=1&isLimitShowPostScope=1

【内推码】tjmzfc(简历优先被筛选,加速流程推进)

投递的uu评论一下姓名缩写加岗位(HFG+产品经理),我会尽力跟进~

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有实习吗大佬
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发布于 2024-03-10 15:53 广东
YJY- HR管培
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发布于 2024-03-10 19:42 江苏
hyq+财务管培
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发布于 2024-03-11 12:23 广东
HFG+供应链管理
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发布于 2024-03-11 18:53 广东
nzq+Java开发工程师。恳请您推进下不会让您失望的。十分感谢您。
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发布于 2024-03-12 10:33 黑龙江
xhx+电子设计类
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发布于 2024-03-26 09:42 上海

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KPLACE:首先是板面看起来不够,有很多奖,比我厉害。项目要精减,大概详细描述两到三个,要把技术栈写清楚,分点,什么算法,什么外设,怎么优化,不要写一大堆,分点,你写上去的目的,一是让别人知道你做了这个知识点,然后在面试官技术面的时侯,他知道你会这个,那么就会跟你深挖这个,然后就是个人评价改为专业技能
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