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招聘对象

2024年1月1日-2024年12月31日期间毕业的国内优秀本硕

2023年1月1日-2024年12月31日期间毕业的海外留学生

招聘信息

招聘岗位

软件开发工程师、AI工程师、硬件技术工程师、算法工程师、技术研究工程师、芯片与器件设计工程师等

工作地点

杭州、东莞、成都、西安、北京、上海

投递时间&流程

网申日期：11月14日起，尽快投递

招聘流程：（非研发类）网申—综合测试—面试—专业面试—业务主管面试—offer

（研发类）网申—上机考试—综合测试—专业面试×2—业务主管面试—offer

投递链接

https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/campus-recruitment.html

原文链接：https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MjM5Mjg1MTk4Mw==&mid=2671805946&idx=1&sn=fe3c3a527295379933fb43003abbca89&chksm=bc2bd49a8b5c5d8c1f4c02c3a31c74a38f4d553434296cf2a54512fdc27a2669c61f441fe04e&scene=0&xtrack=1&from=industrynews&version=4.1.10.6015&platform=win#rd

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