黑芝麻智能科技2024秋招内推(可私聊简历)

引流

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一、关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。公司和客户在L2-L3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。

二、福利体系

年终奖，项目奖，五险一金，补充医疗险，带薪年假，全薪病假，年度体检，团建聚餐，节日礼品/礼金，下午茶

三、招聘岗位

芯片类：数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、DFT工程师
算法类：ADAS算法工程师(后处理)、自动驾驶感知算法工程师、标定算法工程师、自动驾驶应用开发工程师（定位、规控方向）、自动驾驶应用开发工程师（数据融合、定位、规控方向）
编译器类：AI编译器工程师、MLIR编译器工程师、AI系统工程师
软件类：嵌入式驱动软件工程师、软件工程师、嵌入式系统工程师、ADAS系统工程师、ISP固件工程师、算法优化工程师、图像质量工程师(汽车/ISP芯片)
工作地点：武汉、成都、上海、深圳

四、招聘对象

在 2024年1月至2024年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2023年9月至2024年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。

五、校招流程

网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议

六、投递简历方式

2. 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历 #芯片内推##2024校招##汽车##offer都去哪了##0offer是寒冬太冷还是我太#