我真的是官方号！锐捷网络星辰计划博士招聘专场！

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研发投入

公司员工中，研发人员占比超55%

设立7大研发中心，北京、福州、成都、苏州、南京、上海、天津，专利申请超2500项

团队配置

来自北京大学、清华大学、浙江大学、中国科学院大学、中国科学技术大学、武汉大学、西安交通大学、华中科技大学、北京理工大学、厦门大学、电子科技大学、北京邮电大学、西安电子科技大学、新加坡国立大学等高校

其中：

清北、中科院、中科大、西交大、华科占比高达80%

70%成员为福建省高层次人才

公司拥有：

博士后科研工作站、福建省网络通信系统及终端设备企业工程技术研究中心、福建省无线通讯重点实验室、省级新型研发机构...

我们提供

薪酬不设限，因人而异，上不封顶

总监直面，技术领域深度沟通

专注前沿技术研究，多样的研究课题，为你的兴趣保驾护航

价值最大化，创新团队领头羊，引领技术前行

工作地点

七大研发中心（北京、福州、成都、南京、苏州、上海、天津），面试优异者可商议其他工作地

岗位详情

①算法工程师（无线通信方向）（福州/上海/成都）

岗位职责：

1.负责5G/5.5G物理层和MAC层算法设计，算法选型、仿真，对算法性能竞争力负责；

2.负责5G/5.5G通信领域关键算法创新、技术可行性研究；

3.负责算法的浮点、定点仿真，并配合算法实现与测试。

岗位要求：

1.电子、物理、通信或相近专业，博士学历；

2.扎实的数学功底，熟悉通信原理、信号处理等相关专业知识；

3.近三年在相关领域期刊上发表过高水平学术论文者优先；

4.熟悉5G协议，无线通信算法；

5.具备5G物理层/MAC层算法实际项目经验者优先；

6.掌握C/C++、Python、matlab等编程语言中一种或集中，具备一定的算法仿真能力；

7.良好的沟通协调能力和书面表达能力。

②5G/6G前沿技术研究（福州/上海/成都）

岗位职责：

1.负责分析5G/6G无线发展趋势，开展领域技术研究，研究5G/6G前沿关键技术；

2.设计创新技术解决方案，并组织团队完成原型研发 。

岗位要求：

1.通信、电子、计算机、自动化等相关专业，博士及以上学历；

2.熟悉5G/6G无线接入网架构，协议和相关技术方案；

3.组织开展过一个或多个5G/6G前沿无线技术课题或者项目，有相关创新性产出；

4.对新技术有研究兴趣，创新意识强，具备快速学习能力和钻研精神；

5.良好的沟通和表达能力，熟练的英语听说读写能力。

③可编程网络研究员（福州/成都）

岗位职责：

1.负责可编程网络领域技术的研究。研究网络可编程技术演进方向，研究学术界和产业界新技术热点，开出关键课题并指导落地。

2.负责数据面可编程技术架构研究，包括RTC/PIPELINE/DSA等，以及对应的微架构、指令集、编译器等研究。

岗位要求：

1.具备计算机可编程网络领域专业背景的博士。

2.掌握网络数据面转发领域微架构、指令集、编译器等架构及技术，有相关课题经验优先。

3.具备良好的沟通交流和总结能力、技术推广能力，工作勤恳，责任心强。

4.具备较强的研究能力，在相关领域重要学术会议或期刊发表过论文者优先。

④转发芯片架构研究员（福州/南京/北京）

岗位职责：

1.负责高性能转发芯片的架构研究，对芯片路演进行规划；

2.负责建立和国内外高校间的课题合作，开题，回收成果。

岗位要求：

1.具备计算机网络领域专业背景的博士；

2.掌握芯片开发流程，有芯片流片经验优先，有网络芯片架构研究经验优先；

3.具备良好的沟通交流和总结能力、技术推广能力，工作勤恳，责任心强；

4.具备较强的研究能力，在相关领域重要学术会议或期刊发表过论文者优先。

⑤高速互联技术研究员（福州/南京/北京）

岗位职责：

1.负责高性能片上互联技术研究

2.负责芯片互联结构的设计

岗位要求：

1.具备计算机网络领域专业背景的博士；

2.具备NOC的研究背景，有发表过相关论文；

3.掌握至少一种建模语言，比如esl；

4.具备良好的沟通交流和总结能力、技术推广能力，工作勤恳，责任心强。

⑥TM技术研究员（福州/南京/北京）

岗位职责：

1.负责高性能路由TM相关技术研究，包括FTM,ETM，拥塞算法等

2.负责高性能路由TM系统的设计工作

岗位要求：

1.具备计算机网络领域专业背景的博士；

2.具备TM的研究背景，有发表过相关论文；

3.掌握至少一种建模语言，比如esl；

4.具备良好的沟通交流和总结能力、技术推广能力，工作勤恳，责任心强。

⑦芯片可靠性研究工程师（福州/成都）

岗位职责：

1.负责先进封装芯片技术预研

2.负责先进封装芯片可靠性验证

3.负责先进封装芯片失效分析

岗位要求：

1.微电子与固体电子学、集成电路工程等专业背景博士；

2.研究方向为先进封装方向，具备工程实践经验；

3.熟练掌握SEM、FIB等分析工具的使用；

4.具有良好的沟通能力、技术落地能力，责任心强。

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