TPlink 2024提前批面经
* 5月27官网投递
* 5月31收到在线测评链接
* 6月8收到一面,有事推迟
* 6月14一面 20 min
流程:自我介绍——>对着简历一个一个项目问细节,问模电、数电——>反问
问题:(1)为什么要用stm32芯片?
(2)运放选型考虑因素?
(3)项目中样机还有哪些可以改进之处?
(4)三极管的工作状态及条件?
(5)LDO 与DCDC?
(6)数字电路电路中建立时间、稳定时间?
其它的如保研or考研?热释电传感器用过没?
* 6月16 二面 40 min
流程:自我介绍——>对着简历一个一个项目问细节,问模电、数电——>反问
问题:(1)用到哪些芯片?怎么考虑选型的?
(2)PCB几层?PCB布局考虑因素?PCB电源线线宽?
(3)项目中样机还有哪些可以改进之处?
(4)IIC、SPI通信协议?
(5)LDO 与DCDC?
(6)NTC温度检测电路怎么构成的?怎么选型的?还有哪些改进之处?
其它的如保研or考研?
总的来说,对于项目中的细节要知其然,还要知其所以然。
* 6月20收到通过二面短信,正在陆续安排三面。。。
许愿三面顺利,顺利拿下offer。TUT