集美大学——集成电路IC设计面经

一共是两轮面试,加笔试。整体难度还是相对来说比较难的。主要是随机性比较大。给人的感觉就是看运气。当然做足准备的例外。

第一轮技术面试会抽查一道笔试题目。然后就是常规自我介绍,项目介绍。主要是聊项目,面试官会根据项目内容进行提问。

最后是手撕代码,这个环节有些难以捉摸,有的人碰到的是网上常见的代码题,有的人碰到的是根据项目内容面试官发挥的题目,

所以同学们还是要提高自己的代码水平,也要准备一下常规的代码题目。

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