两会“芯”声：大力推广“中国芯”，将集成电路纳入高考强基计划

加快半导体行业国产化步伐，打造领军型龙头企业，避免押宝式的投入和低水平无序竞争。

作者：ZeR0

编辑：漠影

3月4日，全国两会正式开幕。作为现代电子产业的核心以及国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业，“集成电路”虽未被直接写进今年的政府工作报告中，但在两会召开前夕及期间都相当有存在感。

国务院副总理刘鹤、工信部副部长辛国斌、国资委主任张玉卓等皆提及“集成电路”、“芯片”等关键词。来自中芯国际、华虹宏力、有研硅、寒武纪、徐州博康等芯片产业链上下游企业的多位代表入选了全国人大代表和政协委员名单。多位全国人大代表和政协委员围绕CPU、汽车芯片、人工智能芯片、集成电路封测、集成电路人才培养等议题建言献策。

此外在2月28日，芯片产业专利专题数据库在国家重点产业专利信息服务平台（http://chinaip.cnipa.gov.cn）上线试运行。

芯片产业专利专题数据库依托国家重点产业专利信息服务平台运行，可检索数据范围包括105个国家、地区和组织的1.5亿余条数据，具备趋势分析、区域分析、申请人分析、发明人分析、技术分类分析等多维度分析功能。

国家知识产权局表示，芯片产业专利专题数据库上线运行，将有利于科研院所、医疗机构、企业等创新主体更加方便快捷的获取易用、精准、高效的知识产权信息公共服务产品，聚焦战略性新兴产业、传统优势产业等领域，进一步优化研发路径、缩短研发周期、提升研发效率。

国务院副总理刘鹤：发挥新型举国体制优势，发展集成电路产业

3月2日，国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。他指出，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程。我国已形成较完整的集成电路产业链，也涌现了一批优秀企业和企业家，在局部已形成了很强的能力。尤其是我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，这是市场经济下最宝贵的资源，是推动集成电路产业发展的战略性优势。 刘鹤

强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。与此同时，必须高度重视发挥市场力量和产业生态的重要作用，建立企业为主体的攻关机制，依靠企业家实现集成电路产业的健康发展，特别要善于发现和珍惜既懂技术又有很强组织能力的领军人才，给予他们充分的发挥空间。必须始终坚持国际合作，广交朋友，扩大开放，坚定维护全球产业链供应链稳定。

工信部副部长辛国斌：加快汽车芯片等技术攻关和产业化应用

3月1日，国务院新闻办公室举行“权威部门话开局”系列主题新闻发布会。会上，工业和信息化部副部长辛国斌介绍“加快推进新型工业化 做强做优做大实体经济”有关情况。辛国斌表示，为了维持新能源汽车产业良好发展态势，工信部将着重从五个方面推进工作。其中要支持创新突破，将重点支持龙头企业发挥引领作用，加快新体系电池、汽车芯片、车用操作系统等技术攻关和产业化应用。

国资委主任张玉卓：加大对集成电路等关键领域的科技投入

2月23日，国务院新闻办公室举行“权威部门话开局”系列主题新闻发布会，国务院国有资产监督管理委员会主任张玉卓介绍“深入学习贯彻党的二十大精神 全面推进中央企业高质量发展”有关情况。

张玉卓表示，中央企业在破解“卡脖子”技术难题方面，还有很大的潜力。面向未来，将准确把握中央企业在我国科技创新全局中的战略地位，巩固优势、补上短板、紧跟前沿，强化企业科技创新主体地位，着力打造创新型国有企业。

主要是在三个方面着力：

一是在“卡脖子”关键核心技术攻关上不断实现新突破。包括打造原创技术策源地，高质量推进关键核心技术攻关，加大对传统制造业改造、战略性新兴产业，也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入，提升基础研究和应用基础研究的能力。

二是在提高科技研发投入产出效率上不断实现新突破。健全成果转移转化机制，加速技术迭代升级，建立更加有效的科技成果收益分享机制，让科技成果有市场、让科研人员有回报。

三是在增强创新体系效能上不断实现新突破。更大范围、更深程度参与国家科技创新决策，强化重大工程牵引，用好国家实验室、创新联合体等平台。

两会“芯”建言：加速发展CPU、汽车芯片，提高国产芯片应用率

全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子集团创始人、中国工程院院士邓中翰建议：在新技术领域，尤其是颠覆性、战略性技术上占据制高点，政府部门和领军科技企业要进一步加强核心技术标准建设，同时还要在全社会达成广泛共识；深入实施人才强国战略，聚天下英才而用之，要打造稳定的高水平人才队伍。

他介绍说，后摩尔时代，我国科技人才一直存在不足的问题。有数据显示，2022年前后人才缺口为74.45万人，其中高端人才缺口逾4万人。目前不仅缺乏领军人才和骨干人才，也缺乏通用的工程技术人才。除了高校加大人才培养力度，科技企业等创新主体也承担着相应的人才培养工作。需要政府部门释放关乎企业和人才更多的政策“红利”，从源头上驱动高水平创新人才不断涌现。

全国政协委员、九三学社中央副主席、中国科学院院士刘忠范建议：集成电路学院建设要立足长远和前瞻性布局，重点培养创新型和复合型人才，避免一拥而上的低水平重复建设；要培育芯片领域龙头企业，打造可持续发展的“核壳型”芯片产业生态，避免大炼钢铁式的“造芯运动”。他认为，芯片产业是典型的技术密集度极高的“硬科技”产业。国家应集中目标，打造领军型龙头企业，避免押宝式的投入和低水平无序竞争。应从政策层面推动建设以龙头企业为核心的“核壳型”芯片产业生态，扶持众多的“专精特新”中小微企业形成芯片产业“壳”，构建抗冲击力强的、可持续发展型的全链条芯片产业生态。

全国政协委员、飞腾公司副总经理郭御风建议：面对当前国产芯片面临的严峻挑战，应充分发挥举国体制优势，集中力量攻坚克难，统筹规划重点布局，加强市场实践助力产品成熟，汇聚市场资源反哺科技创新，进而实现破局脱困。具体到CPU，他建议国产CPU的发展要坚持核心技术自主可控与应用生态并重，加速国产CPU向可控的主流路线收敛；发挥企业创新主体地位作用，加快建立研发与市场正循环；紧抓产业变革关键机遇，实现信息产业弯道超车，走出“单品追赶、系统领先”的发展之路，引导国产CPU在兼容主流生态标准的同时，瞄准新计算模式加强演进，参与或主导标准制定。郭御风表示，国产CPU发展仍面临着严峻挑战。一是全球化发展受阻，外部面临打压封锁；二是技术体系众多，内部难汇聚生态合力；三是市场化培育不够，研发与市场未形成正循环。

全国人大代表、长安汽车董事长朱华荣建议：核心技术方面，基于市场化机制，完善科研成果到商业化落地的全流程支持政策，激发创新主体活力，加速推动发展下一代电池和车规级芯片等“卡脖子”技术，确保新汽车产业健康稳定发展。他分享说，目前关键原材料高度依靠进口，车规级芯片等产品国产化亟待破局，影响新能源汽车产业安全。伴随汽车电动化和智能化程度的逐步提升，单车芯片需求呈现爆炸式增长态势，预计2030年中国汽车产业芯片需求量将超过1000亿颗每年，而当前车规级芯片国产化率虽然快速提升，但仍未超过10%。

全国人大代表、广汽集团党委副书记、总经理冯兴亚建议：要大力提高国产芯片的应用率。一是从政策层面加快引导产业转型，推动“卡脖子”及高端芯片的研发及应用，并加大政策刺激力度，在芯片的研发端、应用端及汽车消费端等多方面研究和出台针对国产芯片全产业链条的鼓励措施；二是加速完善汽车芯片的配套措施，健全汽车芯片应用保障机制、完善细分领域技术规范和测试标准。他提到算力和稳定性高的车规级芯片国产化率仍较低，芯片产业链发展整体失衡，在芯片的研发端、应用端以及汽车消费端都存在体量拉动效应不足的情况，国产芯片的整体配套保障仍有待提升，标准体系仍需完善。三年来，芯片短缺导致全球汽车产量减少了约1500万辆，在中国减少200万辆以上。随着行业智能化的进步，汽车单车所搭载的芯片数量可达1000到3000颗，国内汽车芯片的供给率不足10%，最低的不足1%，关键智能芯片未来的需求量会越来越大，但瓶颈也越来越高。

民盟中央建议：加大投资力度，加速高端芯片制造落地，平衡芯片产业布局，为我国人工智能产业奠定基石；创新人才培养模式，新增跨专业交叉学科，培养复合型人才；积极探究有效的商业体系，发挥统一大市场的红利，实现更高效的内循环；增强产业链供应链的安全稳定，实现自主可控，围绕芯片产业做好锻长板、补短板、强企业三方面工作。民盟中央梳理了当前我国人工智能芯片行业发展面临一些挑战和问题，提到根据工信部人才交流中心发布的数据，人工智能不同技术方向岗位的人才供需比均低于0.4，其中人工智能芯片岗位人才供需比为0.32，机器学习、自然语言处理等技术人才供需比仅为0.2。

全国人大代表、徐州博康信息化学品有限公司董事长傅志伟建议：加快半导体行业国产化步伐，提升中国半导体产业整体水平，奋力打造半导体产业“芯”高地，希望能够出台相应的政策，推动国内产业链更加细化，对产业进行精准扶持。

在国产光刻胶赛道上，徐州博康已实现从单体到光刻胶专用树脂、光酸以及最终光刻胶产品的国产化自主可控。单体产品出口日本、韩国等国家，光刻胶已进入国内主流厂商。

全国政协委员、上海市经济和信息化委员会副主任、农工党上海市委副主委张英建议：着力推动制造与设计协同发展，着力推动集成电路自主可控IP发展，着力推动人工智能对集成电路数字赋能，着力推动集成电路生态持续完善。

张英表示，当前我国集成电路研发产业化能力对标国际先进企业，存在四个“亟待提升”：集成电路核心、大宗产品产业链的安全可控程度亟待提升；国内晶圆厂制程水平、工艺能力亟待提升；人工智能对集成电路发展赋能亟待提升；集成电路生态体系完善度亟待提升。

全国政协委员、甘肃省工业和信息化厅副厅长黄宝荣建议：国家发改部门将集成电路产业纳入西部地区鼓励类产业目录中甘肃省鼓励类发展产业，并在规划、政策、基金、项目等方面对天水打造集成电路封测产业聚集区给予指导支持，为甘肃省集成电路产业集聚发展创造环境；国家集成电路产业基金在甘肃设立子基金。围绕人才建设，他建议支持高校建设“集成电路科学与工程”一级学科，国家有关部门支持兰州大学等高校开展“集成电路科学与工程”一级学科试点建设，设立集成电路相关学科、开班定向培养班等；在甘肃省布局建设国家重点实验室、制造业创新中心等一批集成电路领域国家级创新平台。

据黄宝荣介绍，目前甘肃省正在全力打造集成电路封测产业聚集区。甘肃发展集成电路产业具有一定的产业基础，在电力成本、劳动力成本等方面具有比较优势，但在产业规模效应、产业链协同、技术创新能力等方面仍然有所欠缺。为实现以上发展目标，需要在聚集区建设、专业学科建设、创新平台搭建等方面得到国家层面的政策和资金支持。

全国政协委员、四川省政协副主席谢商华建议：加快芯片立法进程，实施芯片强国战略，坚持全国一盘棋，集中优势资源、优势占尽、优势企业联合进行攻关、联合进行协同、联合进行发展布局，防止一轰而上、盲目发展；加快持续性投入，推动开展关键核心技术联合攻关；加强政策支持配套，营造集成电路发展良好环境。

他还建议加快人才培育，实施集成电路人才强基计划，将集成电路与软件纳入高考“强基计划”，单设集成电路硕士研究生和博士研究生招生指标，实施“3+2”的本硕贯通、“3+4”的本硕博贯通、“2+3”硕博贯通等特别培养计划，支持符合条件的学院超常规培养集成电路和软件交叉应用的复合高端人才；建立健全集成电路柔性人才引进机制，面向国际招揽在芯片领域及集成电路领域的顶级专家和学者。

全国人大代表、TCL创始人、董事长李东生建议：加大对科技制造企业研发投入支持力度；改善科技制造业融资环境，延长贷款期限、放宽融资门槛；降低科技制造业生产要素成本，减轻企业负担。李东生表示，中国的工业产出量很大，但在一部分高端制造领域，短板依然比较明显。先进制造领域的集成电路、芯片产业，目前中国和全球领先水平还有不少差距。有些高端装备、工业软件还是要依赖国外。所以，中国制造业高质量发展更多要通过提升技术能力。