华为 芯片与器件设计工程师（实习生）-芯片测试方向 招聘

岗位意向

芯片与器件设计工程师（实习生）-芯片测试方向

岗位职责

1、负责芯片工程验证和量产测试解决方案设计，开发专用软硬件测试系统。

2、依托软硬件测试平台完成芯片工程验证和量产导入相关测试、分析工作。

3、通过工程分析和数据挖掘，持续优化芯片可测试性设计及测试方案、提高覆盖率和测试效率和成本竞争力。

岗位要求

1、专业知识要求：电子科学与技术、仪器科学与技术、控制科学与工程、信息与通信工程、计算机科学与技术等相关专业，具备全面的数字电路和模拟电路基础知识；

2、符合以下任一条件者优先：

1）全面的半导体前后端设计、工艺基础知识；

2）熟练的C/C++/VB/Perl/JAVA/python等软件开发能力；

3）硬件/机械设计相关知识。

工作地点

中国/北京中国/南京中国/武汉中国/苏州中国/东莞中国/上海中国/深圳中国/西安

投递方式

官网：https://career.huawei.com/reccampportal/portal5/campus-recruitment.html?jobTypes=0#jobList