华为-硬件工程师-面经
一二面技术面，第三面总管面。前面两周面完，流程很快。
技术面：大概2点开始面试，等到我面试的时候，差不多四点了，等的过程非常痛苦，特别难熬，尤其是看着别人进去面试，而自己又不知道会怎么样，这种感觉更甚。说一下SPI。说一下I2C的时序，mos管和igbt的共同和不同点。然后讲了一下项目的结构，接着问我ADC采样每一个核都会有误差，不会是一根真好的曲线，然后该怎么调整。后来又谈到了一些电源的东西，所以他问我问开关电源和LDO的基本框图，这个比较熟，很快就画出来了。
总管面：主要谈谈个人情况等。
总的来说，前两面比较难，第三面比较像聊天。
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