深圳市新凯来技术有限公司隶属于深圳市重大产业投资集团，坚持“专业、创新、开放”，以技术为底、集众家之力，攻坚克难，保障国内半导体及电子制造产业供应链安全，为国内半导体设备厂、FAB厂、电子电器设备厂、研究机构提供先进的解决方案，相关产品广泛应用于国内顶级制造企业和研究、测试机构。

招聘对象

2023年1月1日~2023年12月31日期间毕业的应届本硕毕业生

岗位介绍

01通用软件工程师

岗位职责及要求：

1、开发和维护半导体设备软件，负责算法实现，编写软件详细设计文档；

2、熟悉Java、C++等编程语言，有较强的逻辑思维能力；

3、熟悉主流开源应用框架，如Vue、Spring等；

4、熟悉UI、数据库、图像处理、自动化控制等软件设计；

5、熟悉Mysql/Redis等数据库，对数据库、缓存技术有一定理解。

专业要求：计算机、软件工程、通信、数学等相关专业

工作地点：深圳、东莞

02嵌入式软件工程师

岗位职责及要求：

1、负责半导体设备及相关子系统模块嵌入式软件开发；

2、负责模块系统调试和现场调试工作，配合电路、电机、机械等相关领域联调；

3、熟悉C/C++编程，掌握常用的数据结构；

4、了解嵌入式软件开发流程，熟悉Linux等操作系统；

5、了解常见工业控制总线协议，如PLC、Ethercat等。

专业要求：计算机、软件工程、自动化、电子、机械、电气、信息、通信、数学等相关专业

工作地点：深圳、东莞

03软件测试工程师

岗位职责及要求：

1、负责半导体设备软件测试和维护，负责用户场景分析和自动化测试方案设计，负责软件可靠性和质量评估；

2、熟悉Java、Python等编程语言，了解产品软件测试理论、测试技术、测试工具和方法等；

3、负责测试用例设计及脚本编写。

专业要求：计算机、软件工程、通信、电子、数学等相关专业

工作地点：深圳、东莞

04CAE仿真工程师

05机械工程师

06材料及工艺工程师

07硬件开发工程师

08逻辑工程师

09电源工程师

10硬件测试工程师

招聘流程

1、应聘流程：

投递简历->简历识别->面试通知->网络测评->技术面试->综合面试->offer发放

2、投递简历：感兴趣的同学可以牛客私信我【电话-姓名-学校-意向岗位】