我的秋招经历（AE、FAE、硬件半导体厂家）第二篇
1、圣邦
AE（电源），笔试都是大题，考察的知识点比较多？开关电源BUCK相关波形、输出纹波的计算相关参数的计算；
还有其他两道大题，一道应该图片没显示出来没做；笔试被刷，电源方向比较卷，同届的报信号方向好像比较容易过，主要考察ADC和信号采样的题目，信号与系统
FAE（电源），现场笔试，现场面试，笔试的时候有ADC基本的计算，两道大题，选择题考察挺多的电路知识，开关电源的控制方式、零极点的概念、基本的元器件知识，三极管的状态判断；还在进行中
2、TI
FAE内推免笔试
AE推荐一面后去FAE，FAE终面走完，AE和FAE一面问项目感觉还好，二面场景模拟，40分钟阅读材料，是要为手持数字存储示波器推荐ADC、运放和电源芯片等，设计一套电源管理方案，向客户介绍压力面疯狂给压力，线下正装。一面早上9点到线下，终面早上8点去看材料，9点开始面试，大概四十分钟，AE岗位hc比较少，深圳据说只招一两个人，过了FAE东莞岗位
主要人家做MCU这一块GD系列目前形势也比较好，本人项目中运用到APM系列，所相对比较对口，问了一些基本的通信（单通道模拟的UART，自定义协议）还有一些项目里面的知识，一二面之后8月底通过发意向，965合肥岗位，感觉公司风口发展不错；
4、寒武纪（AI芯片）
第一二面主要问项目，然后对项目的框架进行画图解释，以及一些PDN的知识，大概念的，因为自己大致看过PDN和SI的一些知识，也看过candence的SIgrity的一点视频，所以还能大致说一下
5、MPS
AE 笔试比较难，六道大题左右，反激变换器、BLDC的驱动与控制算法、电路的传递函数、品质因素、截止频率相位增益等，还有开关电源中2型补偿器的传递函数
FAE主要是问一下实际产品的项目经历，跟他说了一下整体实际的研发流程，用的器件，画了BUCK-BOOST的电路，解释用这个电路实现锂电池充电的策略，问了一些电机和电网控制的，终面完
先写到这，后续有空再更新
