寒气逼人，要不换个赛道吧！

本人本硕双非，计算机专业。本人真的很菜现在拿的都是小厂offer,几个大厂都遥遥无期，目前拿到的offer泰凌微、景嘉微、旗芯微、北京万集、江波龙，海康威视、ADI、和芯星通在等流程。秋招项目简历的有四个，自学项目基于imx6ull车牌识别、freertos简单内核实现，工作期间一个多点触摸屏项目STM32驱动、本科期间老师外包项目stc15驱动。在这里提醒一下在有时间的情况下，尽量多弄几个项目。因为在面和芯星通的时候，面试官对我说她挂了一堆简历，然后看到我简历上面项目比较多，然后她就说觉得我个人学习动手能力应该比较强，然后面了我。

本科期间，因为是物联网专业学过单片机，后面被老师叫去干活，做一个环境监测系统，挣了人生第一桶金400元。一战985复试被刷，工作过几个月也是做嵌入式软件开发，后面辞职考研二战上岸。研究生期间，因为是做密码学方面的研究。基本上研一到研二上，基本上没有碰过嵌入式软件开发了，相关一些东西基本忘完。中间也都按照C++后端技术路线学习一些东西，也就是今年3月份互联网大面积载员和毁约，也就是某某几个公司轮流热搜载员。我当时悟了，果断把手上的《go底层原理剖析》放下，go的那个框架我也不看了。

就此的话，我就进入linux驱动开发自学中去了。首先买了一块野火IMX6ULL开发板，对着野火linux驱动教程。基本上掌握了字符驱动的编写，熟悉驱动设备模型。这里比较重要的一些知识点比如中断过程、模块怎么加入内核中、驱动模型......。当然还有linux内核进程管理、内存管理、文件管理等几大模块知识框架知识，不求细节每到一处，大体熟悉原理机制。特别需要深刻理解内存管理，，比如new或malloc的过程，一系列的调用，以及它占用那块区域和那块区域怎么分配的。中断，硬中断和软中断是怎么协同完成中断这个中断事件，或者是说从芯片收到的电信号到中断函数执行的流程。比如同步与互斥，之间的各种锁的实现及特点，使用那种情况。

面试

后面就到5月份左右，我开始准备投实习练手，积累面经。实习面试了高通、英特尔，也投了其它国内某某公司竟然挂了简历。

高通面试问题：问了一些八股文类的，项目问的不多，和加上自己研究方向。

英特尔：聊得不错，问的也都答上来。问我啥时候可以过去实习，后面就没有消息了。

投提前批的公司有：oppo简历挂、地平线二面挂、zeku一面挂、百度一面挂、蔚来笔试挂、中了初创汽车mcu芯片公司旗芯微嵌入式软件(技术面+HR面)、中了景嘉微Linux软件开发工程师(二轮技术面+HR面)、中了北京万集嵌入式软件、泰凌微二轮技术面+HR面(泡池子中)

我以亲身试险：oppo、地平线、zeku、蔚来不要投提前批，会影响正式批的。还是先打野，积累下经验吧。当然这里不是建议你不要投提前批呀，而是投之前打探清楚是否会影响正式批再去投。比如今年有公司提前批基本上招满了，提前批拿到offer也会让你接下来的秋招，睡觉安稳。据今年来说的话，芯片公司在6月中旬开始提前批了。关注一下，数字IC打工人这个公众号，基本上每天会有3个公司招聘信息更新，这里感谢一下号主。信息来源的也很重要，尽量潜水

正式批的话，投了vivo、华为简历直接挂、集创北方(技术面+技术&HR面)两月池子挂、中了江波龙(技术面+HR面)、和芯星通(一轮嵌入式后被转岗测试研发+二轮技术面+目前还在等结果)、海康威视(内推码的话免笔试+技术面+HR面+目前等流程)、收到笔试有英特尔、AMD、壁仞科技......基本投的大概有笔试，因为投的太多了，实在记不起来了。还有其它一些公司在等结果的以后再更新

具体面经的话：这个不太好说，基本上看面试官的心情，俗称薛定谔的猫。所有面试官问的一些八股文问题，可以做一个简单的交集。比如堆栈的区别、static的作用、volatile的作用、指针常量与常量指针、C++的多态实现，这些基础问题答得好坏很有可能影响面试官对你印象，在这里我想说的是不要凭着记忆背诵，这样肯定不行。对于堆栈区别，为啥会有堆栈，它们在进程中是怎么分布的，然后再谈具体的不同由啥导致的，不要上来把那些背的直接怼。对于static关键字修饰变量，你要说出在进程内存管理它是那块区域的，为啥栈中的变量被回收了，static为啥不变的，同时从在C语言中和C++中不同特点，如C++类中的static成员为啥需要类外初始化、C语言中如何？

这里我举列的这些八股文，想表达的是大家在看八股文的时候真的要理解系统整体的知识，回答的时候不要直接背某某作用，这样太单一片面的回答会让面试官觉得只知表面不知所以然，而是应该系统地把这个知识点来龙去脉都回答上去，这样基础问题答得好，面试官才会对你项目感兴趣。一般面试时间是有时间的，如果你能把八股文的知识答得细致一点，时间久点，那么你的简历项目相对被问的时间短。可以自己把我平衡。然后就是关于简历上的项目，有时间的准备的话一定找一两个比较难度的开源项目去实现，这样会让面试官更信服。其次，写在简历的上一定要会很熟悉。明后年秋招的学弟学妹们，可以照企业要求提前写一份简历，然后自己照简历技术点进行学习。这样会更有目标。面试万变不离其中的，是对知识的整个系统深刻理解。最好当你懂得某个知识点时，和你同门讲一次。

芯片公司介绍

简单介绍一下做芯片公司的：1.处理器芯片:GPU如外企Intel、英伟达、AMD，国产GPU，壁仞、摩尔线程、芯动科技、景嘉微等国产GPU，做CPU的有外企Intel，AMD、IBM、高通，国内CPU公司有华为、龙芯、海光、北京君正等，MCU有萨电子、恩智浦、ST、华大半导体、士兰微、复旦微电子等，DSP有外企Microchip、TI、ADI、ARM,，国内公司湖南进芯、江苏宏云、昆腾微电子、深圳创成、上海耀芯、国睿科技（中电科14所)、中电科38所、华夏芯(北京）、青岛本原微、北京中科昊芯;2.存储芯片，外企三星、海力士、美光，国内存储芯片企长江存储、长鑫存储、兆易创新、华天科技、复旦微电子等；3.传感器类芯片CMOS图像传感器、触摸传感器、微机电系统；4.电源芯片，国内外企业有：芯源系统、TI、英飞凌、东芝、瑞芯微、圣邦微电子、上海贝岭等；5.通信芯片，蓝牙芯片：高通、赛普拉斯、Dialog、ST、紫光展锐、泰凌微、乐鑫，无线芯片：高通、博通、Marvell、联发科、瑞昱、乐鑫，窄带物联网芯片，在NB-loT芯片领域有代表性的企业有：高通、华为、中兴微、联发科、紫光展锐等；6.接口芯片,东芝、ADI和全志科技、纳芯微等。以上只为大概介绍，肯定不全面，欢迎朋友们补充。

介绍这么多芯片公司的目的，想说的是计算机类专业的朋友们，可以看看芯片类的公司，不要盯着互联网大厂，大厂虽好，适合自己职业发展更为重要，不要盲目追求大厂光环，多个光明前途赛道会不会好一点。这当然只是个人一些简单想法，求轻点喷。长远地看，国产芯片替代外国芯片这一趋势不可阻挡，个人应该顺势而为。

最后个人一丢丢见解

还有一个自我介绍我的模板是：本科期间项目或竞赛+研究生项目竞赛（穿插简历上自己做的项目）+个人技术栈介绍(照搬简历上的技能点：比如熟悉Linux字符驱动、C++的新特性了解很多、多线程编程、熟悉接口协议)+个人性格爱好介绍。

最后一个是对于找后端开发很难找到合适工作的，想转嵌入式软件朋友们来说：嵌入式优点有那些：1.对学历的要求不高；2投芯片公司嵌入式软件笔试基本上没有算法题（不代表你不准备一下下）或者有的少数也不会很难；3未来发展前景不错比较于目前互联网来说，35岁被毕业的风险小，因为底层技术更新慢，越来越吃香；4技能要求低，初级的话只要你会C/C++，了解接口协议、对操作系统理解稍微深一点(具体到stm32与外设怎么通信的，stm32需要提前做哪些工作才可以通信)，买块板子自己照着视频捣鼓一个月大概就知道咋回事。进阶的话就需要会Linux驱动编写；5.去芯片公司的嵌入式软件薪资待遇比互联网也不差多少哦；6对于后端开发岗位来说，嵌入式软件类的岗位暂时没有那么卷。只是个人的一点认识，不到位求轻点喷呀。缺点的话：可能想转的话没有人带，不知道咋学。