荣耀2023届秋招问题整理......

9.20更新：9.15是荣耀南部地区研发岗的截止日期，其他平台和岗位仍可以投递

9.03更新：各个平台已经在陆续发放笔试，9.15日荣耀研发类岗位就将关闭投递通道，请抓紧投递

8.26更新：第8（荣耀简历接近饱和导致第二志愿可能失效）

8.23更新：第15（荣耀目前岗位新消息）

8.17更新：第13（荣耀各地区发放笔试原则）

8.13更新：第13（荣耀各地区笔试面试时间）

8.08更新：第13、14（笔试时间和实习免笔试，荣耀线上岗位推介会）

8.03更新：第7、13（简历筛选时间和热门岗位即将关闭）

7.31更新：第8、12、13（新岗位上线和第二意向岗）

7.27更新：第3、10、11

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荣耀秋招流程马上开启，使用内推码可以私聊我催进度

最下方整理有荣耀结构、软开面经和各个岗位投递情况的统计

目前荣耀秋招问题整理如下：

1、去年存在部分岗位为什么今年没有？会不会有？

去年的岗今年不一定有，但后续可能在第二批岗位中上线。

2、部分岗目前只有博士有，是否会有相应的硕士岗？

不一定。比如热设计岗目前只有博士能够投递，硕士阶段没有，后续是否会上线暂不可知。

3、第二批会上线什么岗？跟第一批有什么不同？

第一批岗位是一定会招的，而且是人数是招的最多的，第二批岗位会在后续上线（具体时间取暂时未定，但一定会有，是新的岗位而非第一批岗位增加数量），岗位种类未知，人数会比第一批少。

目前第二批岗位基本全部上线，非研发类已全部上线，后续还有部分研发岗会继续上线（应该在一周以内）。

4、offer的工作地点什么时候确定？

简历投递阶段。面试官会根据各位的简历确定，如果该地已招满，会有面试官在面试时候进行询问是否愿意调剂（岗位招满即止，但第一批投递应该不会出现这个问题）

5、选择offer的工作地点会影响最终录取结果吗？
会有一定影响。不同意向地的招聘人数会有不同，意向地招的人多自然给的offer多，若若招满会在面试阶段询问是否愿意调剂。

7、什么时候投递简历比较好？

八月初简历初筛前投递都属于第一批，后续再投进度相比会慢，岗位offer的发放也会慢一些，发完即止，具体投递可根据自己准备情况酌情安排，但在准备充足条件下建议今早投递。

荣耀会根据简历接收数量来关闭部分已达到最高投递数的热门岗位投递链接，目前来看投递最热门的岗位是通用软件开发和结构工程师

8、荣耀是否有多次投递机会？

准确来说有两次岗位的选择机会。荣耀在填简历时会有第二意向岗需要填，当第一意向岗挂了后可联系内推人转第二意向岗（所以先投是有一定好处的），但不是在官网或公众号投递两次。

注意简历中仅可填第二意向岗，你所投递的岗位才是第一意向岗

今年荣耀简历接收已接近饱和，第一志愿数足够多，所以第二意向岗位大概率是无法起作用，还请谨慎选择投递岗位

9、撤销重新投递岗位会对秋招有影响吗？

没有。只要在简历筛选前修改，都是没有问题，不会对秋招造成任何影响，如果已经筛选完，比如测评、笔试甚至面试了，则无法撤销该投递岗。

10、如何查询自己的秋招进度？

需要联系当时使用的内推码的内推人或者在微信公众号荣耀Honor招聘下的了解我们、应聘进度进行查询。

11、荣耀今年秋招力度如何？与去年相比有什么变化？

最新消息：荣耀今年招聘人数与去年相当（去年是荣耀独立出来招聘的第一年，招生人数巨多），另外，研发和营销类招聘人数最多。

12、荣耀薪资待遇怎么样？

具体数据不方便给出，根据去年情况，绝对属于第一梯队。

13、笔试测评面试什么时候开始？

笔试和测评会在八月初陆续开始，面试会在九十月开始，基本原则是：投递越早越早面试，研发、营销类早于其他类型岗位。

最新消息：荣耀大部分简历筛选将会在八月中下旬开始

笔试会在面试前1-2周开始，今年参加荣耀实习并通过的同学秋招投递岗位未更改可以沿用笔试成绩，即免笔试。

西部和东部地区已经开始发放笔试链接，南部和北部暂未开始，南部预计会在9月底进行面试，笔试会在九月中旬开始。

荣耀发放笔试是依据学校所在地而不是投递岗位地进行发放，但不会对后续offer产生影响

14、荣耀秋招各岗位的职能是什么？

大家可以关注荣耀南部、东部、北部、西部招聘平台，最近会相应有线上岗位推介会。

南部：8.12软件，8.15硬件，9月中下旬非研发类

西部：8.8软件，8.9通信和通用硬件，8.10AI算法类，8.11芯片硬件类，8.12结构类

东部和北部以学校专场形式进行

15、荣耀秋招岗位情况最新消息

一、官网于近期已上架一波新岗位：
1、软件开发类：安卓图形框架开发工程师
2、算法类：供应链算法工程师、显示算法工程师
3、技术研究类：电池工程师
4、硬件技术类：CAE仿真工程师
5、结构类：先进工艺设计工程师、整机工艺设计工程师

二、通用软件开发工程师、嵌入式软件开发工程师、安卓应用系统软件开发工程师、软件测试工程师、硬件测试工程师、解决方案测试工程师岗位需求量相对较大，大家可继续投递

三、目前AI类、芯片类、结构类岗位简历已基本饱和，建议不要再投递了，目前已投递的正在进行简历筛选，大家也可以再自我审视一下，是否有信心或是其他意向岗位，现在换岗位也还有机会（例如结构的可以看看自己是否适合CAE仿真，整机工艺，先进工艺）