联发科：全球第四大无晶圆半导体公司，亚洲第一大IC设计公司，秋招内推码：IVKYBR ，乘着芯片热赶紧上车啦！！
内推码：IVKYBR
如果你刚好是2025届微电子、计算机、电子、通信、软件、自动化等专业本科/硕士/博士应届毕业生，期待你的加入！（目前秋招提前批已启动，秋招进行中~）
岗位：
软件类：嵌入式软件开发、通信软件开发、图像处理
硬件类：射频硬件研发
IC类：数字IC、模拟IC
及算法类、 测试类
地点：北京、上海、深圳、成都、合肥
投递岗位查询：https://mediatek.zhiye.com/
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小何和：我们很多人没办法啃的，一方面是父母没什么钱，一方面父母也很难容忍你不赚钱，我父母肯定不会容忍我每天捣鼓自己的事，不出去赚钱。哎…… 
投递卓越教育等公司10个岗位 > 
hanliu：1. 排版与格式问题字体与对齐问题：标题和内容的字体大小差异不够明显，无法迅速吸引目光。某些文字看起来有些拥挤（比如校园经历中的“班委成员”部分）。2. 内容逻辑性模块顺序问题：实习经历放在较靠后的位置，实际上这部分内容对应聘来说更重要，建议提前突出。细节表述不够突出：比如教育背景部分的专业课程仅仅列出名字，没有说明自己在这些课程中表现如何或者掌握了什么技能，缺乏量化描述。多余内容：例如“班委成员”和“宣传委员”这类校园经历，叙述过于普通，缺乏和岗位相关的实质性贡献。，建议简写。3. 措辞专业性表达不够精准：例如“协助班长与团支书更好地为同学服务”显得较为笼统，没有实际成果的体现。用词重复：如“学习了焊接”“学习了光检”等重复词语较多，缺乏丰富的动词来展示个人能力（如“负责”“优化”“改进”等）。技能展示不足：虽然列出了UG和CAD证书，但没有明确提到这些技能如何在实际工作中发挥作用。4. 技能匹配度技能深度不足：虽然列出了掌握的软件和技术，但没有描述技能水平（如“熟练掌握”“精通”），也没有具体案例支持这些技能。缺乏岗位导向性：比如针对机械设计与制造方向，实习经历提到了“E6尾灯项目”，但没有详细说明自己在其中的技术贡献，可能会显得经验描述泛泛而谈。5. 自我评价问题表达空泛：如“具有良好的沟通协调能力”“责任心强”之类的描述太常见，没有让人眼前一亮的特点。缺乏成果支持：自我评价中的能力没有用具体项目、经历或成就来验证，可信度较弱。
兄弟加油
