华为中央硬件工程院2023届秋招

面向对象
2022.1~2023.12毕业的博士毕业生
2023.1~2023.12毕业的国内应届生
2022.1~2023.12毕业的海外留学生
【投递方式】
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【2023届博士岗位】

课题

技术研究方向

高频高速系统测量技术研究

1、探索高频高速系统在系统架构设计、信号生成/采集/分析,支撑超宽带、大动态、低噪声、高分辨率系统指标达成所面临的各种物理极限及相关技术;

2、研究高频宽带硬件非理想射频特性,突破调制、抖动、非线性、匹配等高精度建模技术;

3、研究超宽带高精度幅相测量、高精度时间测量与同步、高稳定性校准与均衡等算法技术;

4、研究超高频系统噪声分析、调制失真、时频域分析及微波测量校准等算法技术;

微波/THz器件技术研究

1、探索mmw、THz极宽频前端物理设计方案与极限电磁特性;

2、探索mmw、THz极宽频器件涉及的新材料,新物理电路模型与新工艺的物理极限;

3、研究mmw、THz极宽频高线性,高功率,低噪声核心技术。

高速测试技术研究

1、负责超高速SERDES集成电路、技术标准、业界产品(交换网/转发芯片/PHY)的全面洞察分析;

2、负责高速产品生产测试技术能力建设,突破超高速SERDES测试、DFT/BIST/DFM、测试算法等关键技术,确保能力持续业界领先,支撑产品商业成功。

信号处理技术研究

1、根据系统的功能要求,对高频宽带射频系统的信号进行基带信号处理,设计相应的信号处理流程以及算法处理模块,并对各个算法处理模块进行算法设计和性能调优;

2、通过信号处理流程以及算法处理模块的仿真,进行算法验证和性能评估;

3、进行算法和前端电路联调,针对系统硬件电路的非理想因素的影响,进行相应的算法设计调优,实现系统要求的性能。

光通信技术研究工程师

1、负责光通信产品的规格制定以及发射与接收方案的设计;

2、光通信系统的编解码技术、调制解调等相关技术的开发和调试;

3、负责光通信系统中无源或有源光器件的开发设计与导入;

4、负责光通信系统的性能仿真与分析评估、算法优化等工作。

微波光子技术研究

1、宽带大动态微波光子信号调制解调;

2、宽带低相噪,低抖动微波光子频率时钟源;

3、宽带可调谐可重构微波光子滤波器;

4、宽带高性能微波光子信号采集技术;

2023届本硕岗位

职位

岗位

岗位职责

硬件技术工程师

单板硬件开发

1、完成需求分析和硬件规格定义、系统架构设计、关键器件选型、详细设计(硬件原理图设计等)与实现、调试、验证与完整系统的集成;

2、研究业界最新的CPU、FPGA、Memory、AD/DA芯片、PLL、光模块等核心芯片与电子元器件,集成软件API与逻辑、算法等固件,孵化高复杂硬件系统样机,支撑前沿领域的引领性尖端技术研究。

逻辑

1、负责大规模逻辑方案设计,负责面向无线5G/6G测试技术、数通高速高密400GE/800GE/1.6T/FLexE端口测试技术、测试测量超高带宽数据采集与分析技术、网络端到端精准时延测试技术的逻辑方案设计与实现,构建公共逻辑开发与验证平台;

2、负责大规模复杂逻辑开发,实现5G/6G物理层与中射频逻辑算法加速技术、以太网模块化与分布式业务逻辑开发技术、基于FPGA的高速高带宽数据采集与分析技术、多FPGA集群与协同加速技术、VMM/OVM/UVM仿真验证技术等关键技术的开发实现落地。

射频技术

1、完成时频域高性能射频系统的定义与设计,研究并突破超带宽模拟通道、超高线性度、超低相噪等射频关键技术,负责射频硬件需求分析、方案设计、详细设计、调测验证等开发与交付;

2、承担射频系统校准/计量/测试方案设计与开发交付,构建超高性能射频系统调测核心能力。

光技术

1、负责光学系统规格制定、光路设计与仿真、光学器件选型、开发问题定位及解决以及量产后的失效问题定位分析及解决;
2
、对光学产品的可靠稳定应用、光学器件的性能、成本等综合竞争力负责。

硬件测试

1、独立承担硬件单板、模块的总体测试策略:包括风险分析、应用场景分析、板级和整机级可靠性测试策略,测试计划制定及测试用例设计;
2
、负责产品硬件集成测试交付包括:测试计划制定、原理图审查、信号完整性测试、接口指标测试及产品可靠性测试及大硬件各专项测试;
3
、负责产品专业实验端到端专项测试,包括摸底、鉴定、以及认证,支撑产品市场发布。

高速&高频信号完整性

1、负责单板硬件及互连设计的信号和电源完整性分析,定制芯片级/单板级/系统级设计约束,编写相关设计要求文档,负责单板SI设计的正确性。

2、负责高速串行链路技术研究工作,应用解析、时/频域仿真及测试验证方法,对高速串行链路的收发器/无源通道/信号完整性测试等相关技术进行研究。负责公司高端产品系统串行链路设计方案评估和信号完整性指标分解。

电磁兼容与安全

1、负责产品的系统电磁兼容设计与测量技术研究(电磁仿真、电磁兼容、射频技术);
2
、负责产品的电气安全设计与测试技术研究;
3
、负责产品的环境可靠性测试技术研究。

算法工程师

通信算法

1、负责面向通信领域新技术研究、算法设计、仿真评估和标准提案、专利撰写等相关工作;
2
、负责PHY领域、HighLayer领域或未来网络部署运维架构、算法和关键技术总体方案设计,能结合垂直行业的应用提出新思路和想法;
3
、负责通信系统技术研究和系统分析设计;
4
、负责PHY/MAC/RRM算法设计和仿真分析验证;

射频算法

1、 承担通信领域射频核心算法开发工作,射频系统性能预算与系统仿真,系统应用性能分析,具体包括应用于无线通信基站、终端产品、测试系统的数字信号处理算法、数字预失真算法、干扰对消算法,多天线信号处理、感知数据处理(包括但不限**达)、AI算法等;

2、 负责面向5G/6G、测试系统的算法创新与先进技术研究,负责射频核心算法持续优化与关键技术问题攻关,交付业界竞争力领先的产品。

软件算法

1、独立承担项目软件开发,参与项目的整体规划与实施;
2
、负责编写系统中的关键模块和关键算法的程序,并进行综合测试、修改、代码走查工作;
3
、负责系统的总体技术方案与系统设计,系统的质量控制。

软件开发工程师

通用软件开发工程师

1、完成从客户需求到软件产品定义、架构设计、开发实现、再到上线运营维护等产品生命周期中的各个环节;
2
、创造性解决产品在实现过程中的技术难题,应用前沿技术提升产品的核心竞争力,如分布式系统、性能调优、可靠性、数据库等;
3
、有机会参与业界前沿技术研究和规划,参与开源社区运作,与全球专家一起工作、交流,构建华为在业界影响力。

嵌入式软件开发工程师

1、探索业界主流的底层驱动框架与新技术方向,构建统一的底层驱动软件框架,向下接入通用硬件、虚拟机,向上提供统一的驱动接口供业务调度,支撑各领域业务快速迭代;

2、负责ARM/X86 CPU、单片机子系统基于RTOS/Euler OS/Ubuntu等操作系统的测量平台的底软模块及特性方案的设计、开发、测试验证;

3、负责BSP(板级支持包)开发,支持操作系统底层驱动实现,支持CPU及操作系统启动、BIOS、总线驱动、设备驱动开发,支持与硬件、逻辑团队的单板/整框的调测。

技术研究工程师

无线通信

1、从事面向先进无线(含WiFi、毫米波、IOT)通信技术创新研究,包括物理层设计、高层协议设计, M-MIMO,编解码,网络架构演进、射频系统,天线系统等的研究和设计,向产品提供解决方案和原型样机,提升产品竞争力;
2
、完成通信物理层相关模块设计、开发调试、单元自测、通信链路调试等;负责基带软件架构设计、层间接口设计、编码及实现。

光通信

1、研究长距离高频谱效率光纤传输系统,包括高阶调制,多载波调制,FTN等;
2
、研究相干传输系统/光网络数学建模,准确预测光系统/光网络的状态和性能,光性能检测,光放大等;
3
、 数字信号处理技术,包括高速相干/非相干光通信系统信号处理流程,数字域/频域解决或补偿采样时钟偏移、窄带滤波、光纤色散、偏振模色散、非线性效应以及激光载波频偏相噪等物理层损伤问题;
4
、研究数据中心,光接入,城域网络实时SDN调度、光传输网络的交换架构研究;
5
、激光雷达、空间光、算法、测距技术等相关技术方向。

网络技术

1、面向新兴业务带来的网络挑战,提出创新网络机制、架构、协议、算法方案等,挖掘专利、标准机会;
2
、通过建模、仿真、样机完成方案实现与验证;
3
、推动创新方案在产品、解决方案及标准中落地。

测试工程师

软件测试

1、通信工程,自动化、电子信息、计算机网络或软件工程等相关工科专业背景;
2
、对无线通信、数通、传输、数据存储、云计算等某一领域的知识有一定了解,熟悉通信网络基础知识;
3
、具备基本的软件编程能力,熟悉相关网络协议规范,如TCP/IP或3GPP等;
4
、熟悉测试基础理论,如黑盒和白盒测试方法;
5
、具备良好的表达和沟通能力及团队协作能力,具有良好的项目管理能力,能基于客户需求开展方案验证及交付

解决方案测试

1、深入理解产品特性和解决方案,构建满足客户需求的系统级解决方案验证能力;

2、参与版本端到端的研发和交付,负责产品特性和端到端解

决方案的测试方案输出、测试执行、组网环境搭建、测试交付件输出;

3、深入理解客户应用场景,与客户共同完成端到端解决方案、产品特性的测试与验收,承担面向top客户的技术交流和新技术发表与展示。

#华为秋招#
全部评论
问一下,材料专业的有需要嘛
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发布于 2022-06-28 16:49
结构材料工程师,你们不收吗
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发布于 2022-07-14 15:20
你好,已投递,请查收邮箱
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发布于 2022-07-25 16:07
请问下中央硬件院的软件开发是做什么的,不光是嵌入式吧?
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发布于 2022-07-27 20:51
请问有南京或者杭州的岗位吗?
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发布于 2022-07-27 21:45
请问一个月前在官网投递了智能制造岗,但现在还显示没有进入流程怎么办
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发布于 2022-08-03 21:15

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