华为23届秋招早班车来啦！有意向的同学可以早一步联系
以工程样机为载体，围绕无线、光、数通、终端（摄像、显示、声学）、计算、存储、车载等业务领域开展人工智能、硬件安全、硬件EDA、高性能计算网络、处理器、传感器、器件工程、模组工程、板级系统工程、整机工程（机械工程/有限元仿真、结构材料/工艺、机电/控制、电磁/电气/减振、热设计/流体、ID、网络安全）、测试技术、装备工程领域的关键技术创新、探索技术极限、集成验证前沿技术。
聚焦新型软硬件研发模式方法、先进研发工具与环境、ICT基础设施与智能终端自动化测试装备等领域的持续创新，确保公司产品与解决方案的技术竞争力持续领先，支撑公司长期商业成功。
【面向人群】
1、2023年1月1日-2023年12月31日期间毕业于国内高校的中国籍应届本科生与硕士研究生。
1、2023年1月1日-2023年12月31日期间毕业于国内高校的中国籍应届本科生与硕士研究生。
【 招聘岗位 】
博士岗位包含不限于上述。
【 工作地点】武汉、西安、上海、东莞、深圳、北京、成都
！ 【重点】因为私信的人过多，请大家直接给我如下的信息，方便快速沟通。 【23届-毕业学校-姓名-专业-学历-意向岗位名-电话号码】
提前备案联系， 正式的秋招大约5月份下旬开放，是华为正式校招，23届实习勿联系。
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