工行业务研发中心（ 更新后续签约会内容）

2023.5.22 update

我去年面试的，最后也拿到了签约会和offer；

鉴于一直有学弟学妹来问后续的待遇啥的，我只能把签约的情况复复述一下这样，希望可以给大家一些参考：

业研试用期本7k4； 转正 硕士1.05w，本1.38w；1.49w 第二年，1.6w 第三件年（都是税前，硕士前三年底固定发30K)

这是去年签约会说的，基本是底数没啥水分的；国内硕户口，本科有概率户口，海硕也大概率户口

（今年不清楚，HR说的是icbc的户口渠道很多包括人社部、bj的、区县的）

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原帖：

笔试完好久之后才面试的（好慢啊）

我的岗位：专业英才— 产品研发

一面面筋： 已拿 差额体检

三四个人一组，然后自我介绍；接着每个人被提问，会根据学历背景问一些问题；

1.我是cs科班、被一个技术人员问了，

2.主要问了计网的基础（udp/tcp区别）

3. os的学习内容（内存管理/进城调度）

4. linux系统安装和使用的经验

（日常开发就用的arch和debian、学校项目部署在阿里云上用的debian、也学习了一些redhat操作）

同组的都是海硕（本科草鸡发抖），都是偏向于商业分析方向和转信息管理的专业，主要问了一些ui设计的原则和需求分析的步骤这些偏pm的东西（为啥没问我啊

最后来个投票看看差额的比例吧（叹气😮‍💨