2022芯片研发、硬件、嵌入式、通信热门岗位春招求职手册

为了帮助所有想要求职硬件以及相关岗位的用户更好的了解全貌,本次将讲解3大类岗位(芯片、硬件、通信)求职全过程。
包括:
1.什么是校招、开始时间——校招简介
2.什么样的人适合求职硬件——职业规划
3.不直达面试官喜欢什么样的简历——简历如何撰写
4.笔试面试都考什么——笔面试考点和通过秘籍
5.学长学姐是如何选offer的,今年薪资行情如何——该如何选择offer

以硬件工程师为例:

接下来是各岗位分P,点击图片和岗位名就可完成跳转

一、硬件开发






电子工程师


二、芯片类研发


三、通信类


#硬件春招##硬件开发工程师##嵌入式工程师##数字IC设计工程师#
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发布于 2022-02-21 15:59
西安oppo
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发布于 2022-03-02 04:49
华为硬件实习,想来的请私信
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发布于 2022-03-22 11:43
mark
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发布于 2022-07-01 11:33

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