振芯科技/展讯通信/兆易创新芯片设计工程师校招面经分享

又到了秋招的季节，前段时间的校招的经验分享一波！！！

振芯科技

第一轮面试：技术面；

1. 首先是简单的自我介绍；

2. 然后问问项目经历，问得比较详细；

3. 然后考白板题，从MOS,各式OPamp到bg都有考上去推断，过程中回答面试官的问题；

第二轮面试：综合面；

1. 简单的自我介绍；

2. 然后问问在校经历，家庭背景，学习成绩等个人信息；

3. 问大学期间参加过什么比赛或者社团等；

4. 问到对公司的了解程度，介绍一下公司的文化以及一些项目；

5. 然后问问未来的职业规划；

展讯通信

共三轮面试：

一轮面试：HR面；

1. 简单的自我介绍；

2. 主要围绕你学生期间做过什么项目，参加过哪些活动以及实习经历展开，看看你大学期间的个人经历；

3. 然后问问未来有什么打算；

二轮面试：部门主管；

1. 简单自我介绍一下；

2. 问为什么想要加入我们公司，以及为什么想要加入所选部门；

3. 然后看看你的个人能力，问加入你与上司意见不合，你会怎么解决；

三轮面试：经理；

1. 同样也要自我介绍一下；

2. 问问前两轮面试有什么感受；

3. 问问你将要去到的部门，以及询问你的意见，是否愿意去；

兆易创新科技

笔试+面试；

笔试：模拟ic和数字ic的基础以及一些逻辑分析；

面试：

1. 简单的自我介绍；

2. 然后针对笔试题上的题目进行了分析；

3. 然后问 Verilog画出线路图，再反过来写出另一份Verilog；