单板二次回流掉件背后的故事

　　问题描述

　　某司新开发产品首次试制加工，期间并没人发现有什么异常。不过板子拿给硬件调试的时候却出了问题：单板调试不通过。简单定位，发现单板背面一颗大电感不翼而飞了，仔细一查看，发现所有单板上的那颗电感都不见了。

　　原因分析

　　首先排除了撞件问题。因为掉件位置的焊点并没有撞件的痕迹，从焊点的形貌来看，残留的锡膏也有重熔的现象。

　　然后查了生产记录，发现B面AOI测试的时候，电感都还在单板上。

　　那么为什么拿回来的板子上电感会不翼而飞呢？开发人员简直有些莫名其妙了。就在大家一筹莫展的时候，生产那边的调查有了消息：这些电感都在加工T面的时候，掉在了回流炉里面。

　　原来，SMD器件在板子上的布局有一条规则：双面回流焊的PCB，对一次回流面的器件重量是有要求的，不同封装的器件，其器件重量与引脚/焊盘间接触面积的比值最大不能大于0.075g/mm2，否则就会在二次回流的时候有掉件的风险。而这颗电感却远远超出了这一重量要求，因此在二次回流时，B面锡膏熔化，锡膏的张力不足以承受器件重量，导致器件掉在了回流炉里面。

　　解决对策

　　找到了原因，公司立即制定了改善对策：

　　1.此单板后续加工时，B面贴片前，在电感下方增加人工点红胶的动作，以便固定电感。

　　2.在设计规则中要求，单板一次回流面禁止布局超重器件，大重量器件布局在一次回流面的，必须经过评审和验证。

　　点评

　　前面提到的解决对策在IPC的相关规范里面是有明确要求的，只是这家公司的开发人员对生产制程并不了解，也没有熟悉单板DFM的工程师在这个地方把关，才会导致这么低级的错误发生。

　　DFM是Design for manufacture 的英文简称，通常叫做可制造性设计。DFM是面向制造的设计，指电子产品设计需要满足产品制造的要求，具有良好的可制造性，使得产品以最低的成本、最短的时间、最高的质量制造出来。

　　所以，在单板开发过程中，DFM评审是很有必要的一个环节，能在开发初期就帮助产品有效规避质量问题，并且在降低产品成本的同时有效提高产品的可靠性。