上海 芯片EDA厂 FPGA工程师 面经|已得offer
1. 公司情况:
这家公司是2020年创立的新公司,总部在南京,当前有几百人的中型规模,发展非常迅猛。主要做芯片制造数字验证工作,主营EDA开发。
待遇分G1-G5,最高G5 34万总包。965,不加班。
2. 行业情况分享:
半导体产业有上中下三个产业:上游 - 材料专业 - 硅材料提取合成;中游 - EE专业 - 芯片行业(核心部分);下游 - IT方向 - 各种使用芯片的智能终端产品
芯片行业三大步骤:IC设计 - IC制造 - IC封测(封装与测试)。IC设计如华为海思的设计;IC制造是EDA专场,制造芯片的核心,这一步要通过电脑进行芯片PCB的绘制,功能性地验证,所有这一切,都依附于EDA工具,因此EDA也被称作半导体产业的皇冠上最华丽的宝石;IC封测就是把PCB layout在现实世界实现出来,如台积电等。相关企业分两种:IDM和fabless:一家三个步骤全都做的是IDM企业,如三星 英特尔;只做其中一个的,比如华为 只做海思芯片设计 但自己不进行实际制造和封测的企业,是fabless+代工的方式。
我国2020年只有40万从业者(隔壁互联网有2800万),2021年一年的缺口就有30万。国家预计2025年砸3500亿人民币进去芯片领域,希望相关从业人士达到105万。我国被卡脖子的重点就在IC制造,而其中最关键的是EDA。
2. 沟通过程:
通过BOSS直聘
11月25日技术一面
全流程考核就只有一次技术面试,当日立刻微信通知面试过了
3. 面经:
沟通非常非常愉快,因为个人表达欲比较旺盛,面试官也给了我充分的机会自我表达。面试官在我的描述中感受到了我满满的诚意,之后的双向问答也非常的坦诚。是M. QIU, Vivian姐姐和Haitao ZHANG哥哥进行的面试。纪念一下。
- 请按照“做了什么 - 解决了什么问题 - 遇到了什么困难并如何解决的 - 还有什么可改进的”这样的顺序,介绍一个你最骄傲的项目
- 你知道格雷码吗?答:知道,是为了纠错而设计的,定义是xxx,前几位分别是xxx,得到的方式是二进制码XOR。
- 知道FPGA的建立时间和持续时间吗?答:不知道(面试官:我们知道这是大一大二的知识,忘记很正常,没有关系。)实际上时钟信号的上跳下跳时间 = 建立时间,持续时间就是稳定的时间
- 你了解FPGA开发或者硬件开发吗?答:查了很多资料balabala,自己觉得稍微有关联的项目是balabala
- 英文水平如何?
- 你为何想加入我们?
- 根据你的表达能力,我们相信你一直是项目组长,请稍微介绍一下你提到的7人跨专业跨国籍的小组成员情况,国籍 - 学校 - 专业即可。
面试官:
简述一下对你的评价:欣赏你的表达能力和综合素质,海外留学的经历侧面佐证你的英语水平。但客观而言,作为自动化的学生,项目经历和硬件没什么关系,技能匹配度并不高。因此我们需要你主动学一些硬件的基础知识,继续强化英语水平,然后确保自己能在一个方向精专且扛得住枯燥。
面试是双向的,FPGA方向很多,我们的方向可能会很难,也可能会枯燥,你选择之前务必想好。
FPGA是“万能芯片”,同时也因为是全栈,对能力要求较高,即使是有1-3年工作经验的人,进入我们部门,可能仍然要先学习1-3年。你因为没有硬件开发经验,估计需要3-6年的时间深入学习。和PhD paper相比,甚至可以说文档更麻烦,因为阅读别的博士论文文献 可以只看摘要和结论,但这里不行;看paper如果日后用不上 可以一遍就过了,但这里不行 需要反复浏览 因此可能会枯燥。
如果想加入我们,可以先从STA开始学起
最后面试官通过HR给我发送了一份五百多页的STA文档...
4. 总结反思:
对应届生的要求不高,因为芯片行业严重缺人,所以只要是计算机大方向的,不管你是50个专业里的哪一个,公司都愿意培养。
项目经历高度不匹配都能被录用,说明软实力也是非常值得关注的。很显然,面试官看中的就是我的逻辑表达能力、学习能力、语言优势。
面试过程也记得引导话题,尽可能把自己想要表达的点表达出来。比如我开头的第一个项目原本都会讲嵌入式实时开发项目,这一次我就综合了两次国际竞赛经历+发表论文的经历,虽然客观时间线和我讲的并不吻合,但我把他们串成了一个更完整且有趣的故事,通过这个故事,侧面表达能够阅读英文文献 有主观能动性 有跨专业的学习能力(因为论文是数学系的东西,而我自己是自动化的学生),从结果看,这些介绍,都让面试官对我留下了很好的印象。此外个人觉得合理杂糅曾经做过的项目,可以节省双方的时间,用最短的时间尽可能介绍自己做过的事情 讲解自己的能力。
#秋招##面试题目#
这家公司是2020年创立的新公司,总部在南京,当前有几百人的中型规模,发展非常迅猛。主要做芯片制造数字验证工作,主营EDA开发。
待遇分G1-G5,最高G5 34万总包。965,不加班。
2. 行业情况分享:
半导体产业有上中下三个产业:上游 - 材料专业 - 硅材料提取合成;中游 - EE专业 - 芯片行业(核心部分);下游 - IT方向 - 各种使用芯片的智能终端产品
芯片行业三大步骤:IC设计 - IC制造 - IC封测(封装与测试)。IC设计如华为海思的设计;IC制造是EDA专场,制造芯片的核心,这一步要通过电脑进行芯片PCB的绘制,功能性地验证,所有这一切,都依附于EDA工具,因此EDA也被称作半导体产业的皇冠上最华丽的宝石;IC封测就是把PCB layout在现实世界实现出来,如台积电等。相关企业分两种:IDM和fabless:一家三个步骤全都做的是IDM企业,如三星 英特尔;只做其中一个的,比如华为 只做海思芯片设计 但自己不进行实际制造和封测的企业,是fabless+代工的方式。
我国2020年只有40万从业者(隔壁互联网有2800万),2021年一年的缺口就有30万。国家预计2025年砸3500亿人民币进去芯片领域,希望相关从业人士达到105万。我国被卡脖子的重点就在IC制造,而其中最关键的是EDA。
2. 沟通过程:
通过BOSS直聘
11月25日技术一面
全流程考核就只有一次技术面试,当日立刻微信通知面试过了
3. 面经:
沟通非常非常愉快,因为个人表达欲比较旺盛,面试官也给了我充分的机会自我表达。面试官在我的描述中感受到了我满满的诚意,之后的双向问答也非常的坦诚。是M. QIU, Vivian姐姐和Haitao ZHANG哥哥进行的面试。纪念一下。
- 请按照“做了什么 - 解决了什么问题 - 遇到了什么困难并如何解决的 - 还有什么可改进的”这样的顺序,介绍一个你最骄傲的项目
- 你知道格雷码吗?答:知道,是为了纠错而设计的,定义是xxx,前几位分别是xxx,得到的方式是二进制码XOR。
- 知道FPGA的建立时间和持续时间吗?答:不知道(面试官:我们知道这是大一大二的知识,忘记很正常,没有关系。)实际上时钟信号的上跳下跳时间 = 建立时间,持续时间就是稳定的时间
- 你了解FPGA开发或者硬件开发吗?答:查了很多资料balabala,自己觉得稍微有关联的项目是balabala
- 英文水平如何?
- 你为何想加入我们?
- 根据你的表达能力,我们相信你一直是项目组长,请稍微介绍一下你提到的7人跨专业跨国籍的小组成员情况,国籍 - 学校 - 专业即可。
面试官:
简述一下对你的评价:欣赏你的表达能力和综合素质,海外留学的经历侧面佐证你的英语水平。但客观而言,作为自动化的学生,项目经历和硬件没什么关系,技能匹配度并不高。因此我们需要你主动学一些硬件的基础知识,继续强化英语水平,然后确保自己能在一个方向精专且扛得住枯燥。
面试是双向的,FPGA方向很多,我们的方向可能会很难,也可能会枯燥,你选择之前务必想好。
FPGA是“万能芯片”,同时也因为是全栈,对能力要求较高,即使是有1-3年工作经验的人,进入我们部门,可能仍然要先学习1-3年。你因为没有硬件开发经验,估计需要3-6年的时间深入学习。和PhD paper相比,甚至可以说文档更麻烦,因为阅读别的博士论文文献 可以只看摘要和结论,但这里不行;看paper如果日后用不上 可以一遍就过了,但这里不行 需要反复浏览 因此可能会枯燥。
如果想加入我们,可以先从STA开始学起
最后面试官通过HR给我发送了一份五百多页的STA文档...
4. 总结反思:
对应届生的要求不高,因为芯片行业严重缺人,所以只要是计算机大方向的,不管你是50个专业里的哪一个,公司都愿意培养。
项目经历高度不匹配都能被录用,说明软实力也是非常值得关注的。很显然,面试官看中的就是我的逻辑表达能力、学习能力、语言优势。
面试过程也记得引导话题,尽可能把自己想要表达的点表达出来。比如我开头的第一个项目原本都会讲嵌入式实时开发项目,这一次我就综合了两次国际竞赛经历+发表论文的经历,虽然客观时间线和我讲的并不吻合,但我把他们串成了一个更完整且有趣的故事,通过这个故事,侧面表达能够阅读英文文献 有主观能动性 有跨专业的学习能力(因为论文是数学系的东西,而我自己是自动化的学生),从结果看,这些介绍,都让面试官对我留下了很好的印象。此外个人觉得合理杂糅曾经做过的项目,可以节省双方的时间,用最短的时间尽可能介绍自己做过的事情 讲解自己的能力。