商汤一二面面经——芯片硬件开发工程师

之前在牛客上找硬件面经，感觉很多公司的硬件面经都没有，只能略尽绵薄之力，希望对以后的小伙伴能有点帮助

商汤一面：

一面问的很基础，都是电路相关的知识，项目就随便聊聊；

能记得的问题就这么多了：

电容得选型考虑什么，电感选型考虑什么，
电容得等效模型是什么，电感外面为什么要有屏蔽
LDO 和DC/DC的区别是什么，有什么有点
用过什么总线，简单介绍一下
上升时间，保持时间，和建立时间分别是什么
直流阻抗和交流阻抗说一下
用过什么仪器，分别是用什么测试项
项目中遇到的最大困难，怎么解决
以后职业规划是啥
优缺点是啥

8.27商汤二面：

二面问的也是挺基础的，会根据项目用到的东西深入问问原理结构什么的

开局问数电：组合逻辑和时序逻辑分别是什么，竞争与冒险是什么（我数电拉跨，啥也没看）
然后问项目里面的东西。
GPIO的输入阻抗是大是小
Stm32的输入电压有多少，内部转换成多少的电压，分别给那些模块用
IIC的是怎么通信的
IIC上拉电阻用了多少，怎么选的
Can通信介绍一下
项目里面的采样时怎么采的，什么信号输入到stm32
Stm32 GPIO有多少（大概）
dsp项目主要用了那些引脚和功能
ADC的采样精度，转换时间，和ADC的类型
IIC通信的不同通信速率下的电容怎么说（是容性什么我记不清了）
如果采样的信号超过了示波器的带宽咋办，是怎么考虑的
MOS管的选型需要考虑哪些因素，如果开关频率高于mos管的最大开关频率会造成什么影响
示波器探针*10挡的原理，内部是如何实现的
示波器探头的电容（好像是这个，这个我也记不清了）
其他就是项目的一些基本东西之类的，项目时如何考量的，总体来说感觉问的很细，涉及内部原理和结构，有点难。望各位小伙伴加油！

整体感觉商汤的面试官都不错，人很好，答不出来没关系，但是面试官也不会告诉你是对是错，只是听你回答。只能大概从面试官表情上看出来对不对。

最后听说在牛客发帖许愿很灵，许愿商汤三面，呜呜呜，虽然可能性不大。

8.31：凉经+1，面完就凉了，只是我没看进度，下一个更乖，再冲