Offer1:小米,北京,工程研发类,18.0k*14.0,具体岗位:结构工程师
Offer2:中兴,西安,硬件工程师,16.0k*12.0,具体岗位:IC后端 对于这个岗位基础薄弱,需要在学,小弟家在河南,未来五年没有定居购房打算
相关推荐
招聘动态
查看更多
字节跳动
2025校园招聘
快手Star
2025届招聘
快手
销售类投递专区