嵌入式岗位恩智浦半导体、深信服、飞利浦校招面经

恩智浦半导体(上海)有限公司

校招渠道投的简历，没有笔试，直接面试。

1.英语自我介绍。

2.描述一下你的研究方向以及你都学了哪些课程。

3.让我对于简历上的项目做一下描述，还问了用的什么方法。

4.问了为什么选择这个公司？

5.还问我对恩智浦还有什么期许或要求。

6.最后问我有什么想问的吗？

深信服科技

深信服是技术面，去了也不用笔试，和面试官对面坐，然后给了一支笔和一张纸，面试官现场出题。

当时我技术面主要分为三部分:语言基础，数据结构，算法。

1.main两个参数的含义。

2.printf原理。

3.如何实现自己的printf。

4.结构体判断相等的几种方法，存在的问题。

5.内存分布，大小端，sizeof，memcpy自己实现等。

6.链表。

7.二叉树以及各种操作的复杂度。

8.快速排序的最优、最差情况下的O复杂度等。

9.N阶楼梯问题（斐波那契数列）。

10.马走日最短路径问题。

飞利浦

听了philips的宣讲会后，然后投了philips嵌入式岗位。

这次的面试分为笔试+单面两部分。

一、笔试

去到先是笔试，笔试考的内容：

1.电路原理，电感等基本原理。

2.互感。

3.变压器。

4.dc-dc电源拓扑。

二、技术面

当天下午进行的面试。

1. 自我介绍

2. 自我介绍之后，面试关先问我做嵌入式是偏软还是偏硬。

3.然后他问我做过哪些项目。

4.问我做过什么硬件。

5.最后问我布线相关的。