问职，前端需要具备什么能力

#校招##面经##前端开发[话题]##秋招##秋招全是实习offer#群面，线上，一个面试官面三个人。1.第一个，你们后面如果实习毕设咋办2.第二个，一般在前端页面中，文字框显示是的背景色都是和页面的默认颜色一样，如果封装一个组件，让这个组件有文字渲染的时候变成红色，或者和input输入框一起呢，（我都没听懂，乱答一通）3.对大模型了解多少，用过什么大模型

自我介绍 问了设计模式 讲讲原型,闭包,异步 讲下TypeScript 讲讲Git命令 Es6新特性 讲讲性能优化 说下Webpack(就用过一句命令,不该写简历) 讲下现在做的项目主要 后端主要用net 反问简历问题:建议多造轮子,项目经历不行,多刷数据结构,前端很卷目前

秋招面试：一面问题：0. 自我介绍1. 你对工作内容的认识；2. 你对半导体的了解；3. 你对对半导体行业的认识；4. 如何看待加班问题的？5. 你对芯片工艺有过了解吗？6. 你的专业能创造那些方面的价值7. 介绍公司和主营业务；二面问题：0. 自我介绍1. 为什么会投递卓胜微电子；2. 介绍项目的内容；3. 介绍自己主要负责的内容与收获有那些；4. 设备工程师工作内容，如何胜任；5. HR讲解工作内容；6. 无锡定居，家人同意吗？⌛️面试流程：投递一个多月才等来一面，一周以后二面创芯世界，无线未来 | 卓胜微电子2025届秋季校园招聘正式启动关于我们：江苏卓胜微电子成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，是江苏省高新技术企业，专注于射频集成电路领域的研究、开发、生产与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品解决方案招聘岗位：设计研发类（封装、射频、芯片产品等）、制造研发类（模型开发、工艺等）、业务支持类（数分、测开、采购、应用等）工作地点：上海、深圳、苏州、成都、无锡、南通投递链接：https://maxscend.zhiye.com/campus/jobs?shareId=2c657bf8-ba1c-4c77-8e94-666d5f4035d8&shareSource=2推荐码：ES3210大家投递完可以在评论区打上姓名缩写+岗位，我来确认有没有内推成功喽

#牛客在线求职答疑中心# 请问厦门天马这边秋招签了三方后，违约处理时间一般是什么时候？是11月还是更后面呢？😭(天马在催网签了)