头要炸了，求牛友们给点建议
渣硕一枚，秋招摸爬滚打也算结束了，目前手上3个offer，临近逼签，求各位牛友给点建议呀
中兴无线，云计算虚拟化方向，18×（12+0~6），姑且按18×15算吧
高通软件，车载部门，偏底层软件，base16×（13~14），算上补贴股票什么的，打包30w
华为终端，射频前端方向，20×（14~16），也按30w算吧
base都是上海，自己也不考虑其他城市
目前中兴基本不太考虑了，主要是这个方向我基本没接触过，听主管讲进去比较螺丝钉
主要是高通和华为。
高通是实习转正，工作体验还不错，外企福利好一点，工作肯定也比华为终端轻松不少，但是我不是科班出身，担心后期自己的竞争力和天花板（另外女朋友有可能也去高通，虽然不在同一部门）。
华为终端的部门比较年轻，应该会有不少攻关任务，未来可期，这个和我硕士研究方向有些关系，但是我自认为自己深度不是很够，另外担心这个方向太窄，以后除了华为无处可去。
真心请教大家的建议，欢迎交流讨论，不胜感激~
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