阿里面试官无话可聊的时候是不是都会聊实习相关的事情

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...

千分之一也是让我遇上了

500多份一个面试，这到底是为什么，希望大佬能帮忙看看，谢谢佬了

一句话总结：可以但没必要。为什么不推荐：在现在大面积的同学使用轮子项目的背景下，其实简历中轮子项目早就不能给面试官带来新鲜感了。除非你可以提供相比较于公开方案更加优质/效果相同的解决方案，不然你搞这个轮子项目的意义是什么？因为你毕竟面试的是后端岗位，不是基础架构。但需要注意的是：我们这里仅仅聊的是简历上要不要写，但是通过写轮子项目来更深刻的理解某一个基础组件的架构的话，还是对个人成长很有帮助的。你可以不把轮子项目写到简历上，但可以在面试的时候当面试官提及到相关基础组件，主动去提及自己手搓过一个小型的仿写版，以此来尝试和面试官就该组件展开深入交流。利益和风险共存。当你敢在大厂面试官面前提及手搓基...