有面试了中国工商银行杭州软件开发中心的么，有收到笔试通知的么

1. 半导体与工业软件领域华为联合2000家企业搞“备胎计划2.0”，目标是2028年实现产业链自主化。机会点：芯片设计、半导体材料研发、工业软件开发等岗位需求暴增。适合专业：微电子、材料科学、软件工程、计算机科学等。2. 人工智能（AI）方向任正非明确说“AI是未来重点”，企业会大力投入基础研究和人才培养。机会点：算法工程师、数据科学家、AI产品经理等岗位吃香。适合专业：人工智能、计算机、数学、统计学等。3. 全球化与本地化结合“黑土地理论”强调华为要在海外带动当地就业和技术升级。机会点：跨国企业需要既懂技术又懂当地市场的复合型人才，比如海外运营、跨文化项目管理等。适合专业：外语、国际商务、...

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