小米提前批笔试难吗

6.28投递秒发测评，7.13笔试笔试题难度偏上，涉及数电，模电，模集，pcb。四十五分钟三十个选择感觉答的一般，模集里涉及频率响应零极点和自控相关的忘记了，pcb的基础知识也不少像带状线微带线等等。13晚上发邮件通知面试。7.16一面提前十分钟进入会议面试官已经进来了就开始面试了，面试了一个小时左右。面试官先自我介绍，说了一下部门主要是做什么的，解释基带工程师就是手机硬件工程师，负责红米k系列的主板设计与交付。面试官人很好，乐呵呵的叫我别紧张，说自我介绍不用那么官方。1、自我介绍2、问为什么选择小米，为啥去深圳3、有没有师兄师姐去手机厂做硬件的4、因为面试官说他本科也参加过智能车，所以着重问了智能车的项目，介绍用了什么电路，负责哪一块，做什么赛道等等。芯片选型选型问的非常细，有好多我回答都模棱两可😭。有一个是开关电源功耗我忘记了说电感，问了在选择电感时结合功耗，封装，纹波等因素怎样选择回答的不是很好，没回答好的问题面试官都给予了解答。       智能车中文摄像头模块咋设计的信号完整性，电源完整性的问题。我当时直接用的模块啊根本没考虑过，当时心凉半截😭。我说只是简单了解过部分知识没参与设计，学习过一下布线的知识。问1、PCB信号线上影响阻抗的因素有哪些，回答一半，剩下面试官补充的。    2、信号完整性网络拓扑结构，没了解过面试官补充。    3、其他就是常规的知识，示波器纹波测量，LDO工作原理为什么在DCDC后面接一个LDO，LDO工作输入输出电流关系（没回答上），怎样判断两个LDO之间那个效果好，怎样选择。5、问第二个个项目中低功耗是怎么实现的，测量哪些模块的功耗，功耗大概多少。我真后悔那是我为了显得简历高端写的😂，其实就在芯片选型时考虑了一下静态电流。只能简单说了一下。手机厂考虑功耗这直接撞枪口上了，面试官说以为是主控芯片待机功耗，我只能傻笑。6、介绍第三个项目是怎样的，这个电路方面比较简单，面试官听完说觉得挺简单的没啥问题了就。7、反问面试官觉得自己还有那些要提升的可以更好应对工作岗位，具备什么样的能力的人他刚想要招进来。整体面试感觉很好，面试官耐心解答，笑呵呵的，压力少了很多结束还说感谢上午和我交流，我直接哭死，真是好面试官。但自己确实欠缺很多知识，三分之一的问题都答的不是很好。如果碰上严肃压力面我可能当场心态就崩了。———————分割线当天晚上五点通知 7.17二面感谢小米😁😁二面也是个笑呵呵的面试官，没给人压力的感觉。40分钟左右1、自我介绍2、介绍第一个项目，说了5、6分钟感觉没讲清楚，把之前组会的PPT拿出来共享屏幕对着说了一边感觉好一些。问了问原理，怎么实现的功能，可能面试官没那么懂问的不多。3、第二个项目介绍一遍，问的电源基础知识和一面差不多，纹波测量时问带宽选择20Mhz的原因，没回答上。4、第三个项目说一遍，问了问PCB设计，问画过几层板，会用哪些EDA软件，封装库怎么建立的，怎么画的封装（具体流程有点忘记了，层叠焊盘啥的，就本科时候画过几个封装基本都是找别人的看来得回顾一下画封装）。5、问啥选择深圳，为啥选择手机这个岗位，对自己未来职业规划，平时兴趣爱好，对于自己的性格特点是怎么看的，对工作时间强度的感受等等一些类似于hr面试的问题反问：1、面试一共多少流程？说2轮技术面，通过的话后面还有hr面。          2、对于面试官来讲具备什么能力的人，更想招进部门。整体来讲二面没有一面那么深那么细的问题，回答的自己认为还算可以，看看后面有没有面试通知吧___________________8.12通过之前未来星内推人查询到面试结果，二面通过。后面8.23左右小米正式批就要开了，23之后应该就会推进流程了，hr应该会联系。之前没有填内推码想要查询面试结果，可以通过在未来星和实习投递时填写内推码然后找内推人查询。————————8.16终于有hr加微信了，后面还有hr面等通知要，预计8-9月出最终结果。————————9.29hr面试，腾讯会议聊了30分钟，了解了一下自身情况，手里有什么offer没，来的意向多大，对小米和该岗位的了解。我也表达了自己对手机的喜爱和自己可能就在小米和vivo两家里进行选择的想法。后面国庆之后发陆续offer，先发提前批后正式批，主要向意向比较大的发offer，岗位数量不多。我的米快来吧等不及了已经————————10.21hr电话开奖，2天内答复发offer #硬件# #硬件工程师# #小米# #小米硬件提前批进度交流# #小米提前批笔试难吗# #牛客创作赏金赛# #硬件人秋招进展##通信硬件投递记录#

空闲的天数总共为k-n天，算出登峰不连续的登封间隔，排序后如果比空闲天数小，则更新空闲天数为空闲天数-间隔，如果减不动了则代表需要下去休息一次，for遍历结束，上下山初始为2#小米提前批笔试难吗# #小米笔试题#

#小米提前批笔试难吗# 🕒 岗位/笔试时间今天下午四点笔试的，全是传热学的题目，热管理系统仿真工程师有友友收到面试通知了吗 #小米求职进展汇总#

#小米提前批笔试难吗# 服了，小米提前批的硬件咋还考模集啊！一共三十道题，全是选择题，数字电路的部分都还好，模拟部分是真的没想到啊，居然考模集，模电的只涉及到了LDO，放大器部分全是拉扎维书上的东西，全忘了啊😭😭😭 #小米# #硬件#

#小米提前批笔试难吗# 6.30投递简历，投完直接做测评。7.13下午笔试，30个选择题45分钟，涉及机设、机原、制图、工艺、材料、力学等，整体来讲对于一个很久没碰专业基础的研究生来讲强度有点高，可以说是做得稀烂•ᴗ•💧。7.13晚上发了面试邀约。小米一面32分钟，2024.7.17 15:00。面试软件：飞书。面试流程：1. hr介绍部门（约2分钟）；2. 自我介绍+项目介绍+项目拷打（约25分钟）；3. 反问（约5分钟）：（1）上班时间？——早九晚六（2）加班频率？——项目有需要会加班，加班比较少（3）周六上班吗？——一般很少周六加班（4）出差情况？——应届生一般平均每个月会去长三角的生产基地出差1~2次，每次3~5天；工作几年后出差频率会增多，五五开那样子（5）怎么培养？——会安排培养导师，从零件开始，逐步迈向整机设计最后，祈愿通过。—————————————————————————————————————————————————分割线—————————————————————————————————————————————————小米二面40分钟，整体来讲跟一面差不多，2024.7.19 11:00。面试软件：飞书。面试流程：1. 面试官看简历；2. 自我介绍+项目介绍+项目拷打（这次多问了两个项目）+技能拷问；3. 反问（说是出差比较自由，自己根据项目需求安排，出差时间大概占5成；今年面试有三轮）。

#小米提前批笔试难吗# 答完笔试没收到面试，寄😭

#小米提前批笔试难吗# #小米硬件提前批进度交流# 有之前面过这个岗的嘛，提前批就一轮面试，一般怎么问啊，之前没有面试过，第一次就是小米，完全不知道怎么准备

#小米提前批笔试难吗# 我投的是武汉的冰洗硬件研发岗位，不知道是简历内容跟岗位描述不太贴切还是笔试做的太差了，现在还没收到面试邀约，感觉是g了，米boy潸然泪下。话说g了应该是显示什么，我这个还显示笔试中。#小米硬件提前批进度交流##小米求职进展汇总##小米#

人品酱给大家带来新的话题活动啦！小米提前批的笔试已经结束了第一批次~大家现在的心情是什么样的呢？同样，目前暑期实习/工作也正在稳步进行中，许多同学已经进入相应的岗位开启全新的实习生涯。难免会听到一些同学抱怨“钱少事多离家远”😭在花销、孤独等等的压力之下，在外省实习真的是一件必要的事情吗？活动时间⏰2024.07.15-2024.07.21 24：00活动对象🧑‍🎓意向岗位：通信、硬件开发、电子/半导体、光学、射频、嵌入式软/硬件、电力电子和电气等毕业时间：24、25、26届牛友活动规则❗1、带任一指定话题：#小米提前批笔试难吗 、#去外省实习有必要吗2、围绕话题发布有效正文不少于60字...

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看网上已经有人开始面试了，我的一直在评估中。 #小米提前批# #小米提前批笔试难吗# #如何判断面试是否凉了# #小米硬件提前批进度交流#

#小米提前批笔试难吗#第一个大厂的笔试，20个选择题+2个编程，选择题主要考察408基础+机器学习/深度学习。选择题机器学习部分学过，可以选一选，但408是真没学过，只能猜测了。编程题完全没有头绪，菜鸡要继续刷题了。

#小米提前批笔试难吗# #小米硬件提前批进度交流# #小米# 题目还是比较基础的，都是一些概念题，不过大部分都是制冷方面，只有一小部分热力学。也有一些计算题，不过研究生几乎没怎么做热方向，公式全忘了。淦

#小米提前批笔试难吗# 有电池系统结构设计工程师-汽车岗的大佬收到面试嘛？现在还停留在笔试阶段就很慌

🍭 大家好这里是 春秋招笔试突围，一起备战大厂笔试 💻 ACM金牌团队🏅️ | 多次AK大厂笔试 ｜ 大厂实习经历 ✨ 本系列打算持续跟新 春秋招算法题 👏 感谢大家的订阅➕ 和 喜欢💗 和 手里的小花花🌸 ✨ 算法合集传送们 -> 🧷学长刷题笔记 🍒 本专栏已收集 140+ 套题，算法题 会在第一时间跟新 🍄 题面描述等均已改编，如果和你笔试题看到的题面描述不一样请理解，做法和题目本质基本不变。 🍹 感谢各位朋友们的订阅，你们的支持是我们创作的最大动力 💞 🧸 研发和算法岗的卷子第一题一样，最后一题不一样，研发的相对来说简单点哦 1️⃣ DFS搜索所有...

烧结银，HBM的黄金搭档一、无压烧结银技术原理无压烧结银AS9376利用纳米银颗粒的独特表面能和低温烧结特性实现芯片与基板间的高效连接。纳米银颗粒尺寸极小，具有较大的比表面积和高表面能，在较低温度下，颗粒表面原子的活性增强，能够克服颗粒间的界面能障碍，通过原子扩散实现颗粒间的固相烧结。这一过程无需施加外部压力，仅通过精确控制烧结温度和时间即可完成。相较于传统芯片封装采用的锡基焊料，无压烧结银突破了熔点和导热性能的限制。例如，传统锡基焊料熔点相对较低，在高温环境下易软化甚至熔化，影响芯片连接的稳定性；而无压烧结银在远低于银熔点（961.78℃）的温度下，通常在 150℃ - 300℃范围内就能实...

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