文科生还参加今年的春招吗

有没有合适的工作推荐一下，找了半个月工作了，一个offer没有得。。。。。。。。。#求内推

本人是一本金融学，天坑啊想问问大家秋招的战绩如何，我可以做简历优化，可以无偿分享各大国央企大厂的笔试面试分享，还有招聘信息实时更新（都是我自己花钱买的……智商税）有没有小伙伴可以一起，互帮互助，互通信息的有没有拿到offer的大佬可以分享一下经验救救孩子吧，如果能带带我的话有偿祝各位心想事成！岁岁平安！（不要广告，不要培训机构）  #25届秋招总结#  #秋招#  #秋招前后对offer的期望对比#  #25届#  #信息差#  #国央企#  #文科生还参加今年的春招吗#  #金融学#

求求捞捞，有没有外贸合适的😭😭校招录到一家公司，过了年直接一键改单休，早上八点上班全体员工在一起读“哲学”，晚上回家还要读成功学语音打卡，干了许久一直在面对“水课”一样的企业文化，无奈辞职。现在又要重新泡池子，有没有好企业捞捞肯学习又上进的一枚应届毕业生#我在牛客求捞# #牛客十周岁生日快乐# #关于春招你都做了哪些准备？# #文科生还参加今年的春招吗# #正在春招的你，也参与了去年秋招吗？#

接受平庸#文科生还参加今年的春招吗#

烧结银，HBM的黄金搭档一、无压烧结银技术原理无压烧结银AS9376利用纳米银颗粒的独特表面能和低温烧结特性实现芯片与基板间的高效连接。纳米银颗粒尺寸极小，具有较大的比表面积和高表面能，在较低温度下，颗粒表面原子的活性增强，能够克服颗粒间的界面能障碍，通过原子扩散实现颗粒间的固相烧结。这一过程无需施加外部压力，仅通过精确控制烧结温度和时间即可完成。相较于传统芯片封装采用的锡基焊料，无压烧结银突破了熔点和导热性能的限制。例如，传统锡基焊料熔点相对较低，在高温环境下易软化甚至熔化，影响芯片连接的稳定性；而无压烧结银在远低于银熔点（961.78℃）的温度下，通常在 150℃ - 300℃范围内就能实...