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数字IC设计

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数字ic秋招记录9/7
#数字IC设计#芯片设计 #秋招面试 今日进度如上图。小米二面完很久没反应一看已经流程结束了[失望R]我投递的岗位大部分是soc方向,面试内容也都是细谈简历的项目为主,中间会穿插一些八股的问题,分享一下面试中经常被问到的问题:1. axi总线的内容基本上是面试必问,基础的问题可能包括axi协议和ahb的区别,outstanding和burst以及out of order,interweaving等的概念。稍微复杂的包括axi 中exclusive访问和cache等特性,axi3和axi4的差异和互连方法,axi master--axi bus---axi slave如果都需要实现上述burst,outstanding,乱序传输等特性分别需要怎么设计,怎么考虑fifo的深度,id的转换和位宽大小等问题。2.跨时钟域处理:包括各种情况下跨时钟域处理的方式和不同方式的优缺点,如何做sdc约束以及需要约束的原因,一般会再拓展到STA的一些基础知识,比如有哪些timing path,set input/output delay,set max/min delay等对STA有什么影响等问题。3.握手与反压,如credit反压,skid buffer等。4.低功耗设计方法。5.CMOS搭各种电路。6.bus matrix和dma等ip的设计方法,比如bus matrix的设计有哪些不同的拓扑结构。7.后端及后仿的一些知识,各种corner case以及PVT的影响,ptpx功耗分析等。8.各种eda工具的使用及Makefile和tcl等脚本的使用。以上是临时回忆版的内容,所以并不全面,以上问题在网上应该都可以搜到答案,但是根据我的经验有一些帖子或者博客的分析是不严谨的,要注意自己多想一想[拳头R]我也贴上了我自己秋招知识点记录文件的大纲,大家可以对照着查漏补缺,希望大家都拿到满意的offer! #ic# #数字ic# #面经#
迷茫ICER:还好大佬只能选一家,您去哪儿啊。
投递TCL等公司10个岗位
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2024-12-03 22:28
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北京工业大学 数字IC前端设计
双非本2硕数字IC秋招凉经分享
本人背景,单2硕(保研),示范性28所,实验室做RFIC和器件,转的数字IC设计方向,拥有2段实习经历:2个月左右的FPGA开发,3个月数字IC设计(偏架构方向)的实习经历,勿定位谢谢!秋招情况:从7月的提前批开始,一边实习一边投简历,投递了至少5,600家公司,来源包括FPGA探索者公众号,BOSS,校智联、51job应届生、牛客、猎聘等等,笔试测评不计其数,面试总计23个,最后只拿到2个offer,一个谈薪,汇总如下:经纬恒润(FPGA调岗软件测试):二面 挂长光华星(器件)、美的(可靠性)、TCL华星(电子设计)、京东方(OLED电子设计):一面后均没消息华诺星空:一面 HR说优先级不高 应该是挂了国科微:一面挂 奥维领芯:一面 挂吉芯科技:一面 挂合见工软:一面 挂格蓝若: 一面 没消息 挂中车株洲(电子类):一二面一起  无对口岗,挂烽火通信:二面 泡池子  目前也没泡出来 芯钛科技:二面主管面  挂全志科技:一面HR  二面技术 挂大唐电信:数字IC设计  拒面(有offer了)太极芯:系统工程师  拒面(没接触过这个岗位)中国电信:研发工程师 拒面(有offer了)中国移动:苏州研究院Java工程师(拒面,不对口)中国联通:广州分公司软件开发(拒面,不对口)东莞新兴产投 (可靠性工程师):二面完 offer数据所 兴唐 (数字IC设计):三面 offer TCL实业 (IP验证): 二面  已谈薪 挂了的就不说了,经历这么久的秋招战线,最后只拿到1家数字IC设计-数据所兴唐公司,我的神!但是base在北京,由于离家太远,还是决定忍痛割爱,放弃了offer。面试官都特别好,二面和4个面试官面了一个小时,面试过程体验特别好,项目和实习问的很细,气氛愉快。  另外2家的面试也挺不错的,还有TCL的HR特别好,也负责,谈薪说的特别详细,点个赞!个人选择:经历如此困难的秋招,结合手里offer和自身学历情况,决定不再卷数字IC,加上本人湖南人,家里人都在东莞工作,再结合薪资,最后选择去了东莞新兴产投(FAB厂),初创国企。 签约三方的那一天,一切都将作废,之前的所有面试都作废,之前的所有offer都作废,之前的硕士学历作废,本科学历作废,实习经历作废,学的Verilog作废,干的项目作废,星星作废,月亮作废,银河系作废。不禁一想,这辈子是不是与数字IC设计无缘了。最后,真的是不打算再面了,麻木了,看看春招,行情会不会好一点!劝人学IC,天打雷劈。祝各位ICer,找到合适的工作! #数字IC设计# #秋招你被哪家公司挂了?# #半导体fab# #offer帮选# #25届秋招总结# #总结:offer选择,我是怎么选的#
大猪蹄子哥:太对辣
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不愿透露姓名的神秘牛友
2024-06-28 16:38
求大佬指导一下简历,简历被挂走投无路了已
Kiss5hot:实习和项目跟你想找的数字前端职位匹配度不高(偏后端和工艺),唯一有用的也是一个验证的实习经历。但是这段应该写的更有说服力一些,具体就是要有相应数据来支撑你做了足够且有一定价值的工作(就算编也要写一些放上去)。你的FPGA项目也应该突出重点与你的目标职位匹配,电路具体怎么设计以及调试的结果是什么?用串口接受的数据分析出来的结果又是什么?比起其他同类电路在PPA方面有哪些优势?总之,核心就是让你的项目和实习有亮眼的地方,而且要重视职位匹配度。在你学历不占优势的情况下,可以尝试在去做一些前端相关的项目或者看看能不能捞一个实习去丰富一下简历。
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2023-10-23 15:21
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门头沟学院 集成电路IC设计
数字IC秋招情况记录
秋招开始三个多月了,记录一下自己的情况。双九有实习,目前已经投递了180多家,真正的海投,但是offer不容乐观。面试也都是中小厂,大厂全挂,咱也不知道为啥。面试情况:1.首面是兆易给的,在此感谢兆易。唯一的一个意向也是兆易的。一面8/3,二面8/17,HR面8/22,意向8/30。2.隼瞻,一面8/9,二面8/15,发意向前会hr面。3.格科微,一面两个面试官8/25,下一次HR面。好像已经有人二面了,可能凉了。4.芯原南京,前四面9/2,五面英语9/5,已经预录取,在等ceo,由于某些原因转到上海了。5.飞腾,一面两面试官9/4,9/21意向。6.星宸,一面2023/9/7。7.峰岹,一面9/7,HR面9/14,9/21谈薪。8.瑞晟微,一面9/11,一个面试官,有手撕,二面9/28,问了一个小时项目和一点八股,没有手撕。9.埃科光电,9/14一面,9月19二面,9/20hr面,已谈薪。10.希奥端,9/14一面,9/21hr面。11.大华,9/14一面,9/19二面可能凉了,9/23感谢信。12.大普,9/16一面。13.京微齐力,9/21一面。14.实习公司转正,希望可以转吧,9/20HR,已谈薪。 15.开源芯片深圳,9/15一面,9/26二面可能凉了。给offer了,超级无敌大白菜价,感觉被侮辱的那种价。16.芯海,9/18一面。10/9二面。17.数马,9/18一面,9/27二面hr面。18.黑芝麻,9/19一面,10/7二面主管面。10/8hr面。19.海格通信,9/20一面,10/20二面,10/23谈薪。20.牛芯,9/21一面,9/24打电话谈意向。21.寒武纪,9/28一面。10/9二面。22.中兴微,9月23一面,面试体验一般,上来先打击你一手,说你项目很简单。10/8号二面。10/20加面洽谈,当天谈薪。啥时候能推进一下下一轮面试啊。😅😅😅 #晒一晒我的offer# #想实习转正,又想准备秋招,我该怎么办# #如何判断面试是否凉了# #你的秋招进行到哪一步了# #数字IC设计工程师# #数字IC设计# #集成电路#
gg_bond2:赶紧拿了,把名额放出来我求你了
投递大华股份等公司10个岗位
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